龍華科大林宗新副教授熱衷創新發明，於112年5月11-12日以作品作品「銅銠鍍層的製備方法」參加於馬來西亞吉隆坡國際會議中心舉辦之2023 馬來西亞 ITEX 國際發明展獲得金牌。
林宗新指出，銅雖然導電性佳，卻易與矽基板起化學反應而使其應用受阻，他的濺鍍銅合金薄膜研究，則考量在不使用阻障層的情況下，改將微量物質摻雜於銅鍍層中，藉此提升銅的穩定性。林宗新研究發現，在ＩＣ晶圓封裝的鍍膜過程中，導入微量物質，退火後所添加之微量物質於界面生成一反應層，此界面層可扮演類似阻障層角色，抑制銅矽化合物反應，並進一步提升銅矽化合物形成溫度。除具低電阻外，亦可簡化製程。
林宗新進一步說明，這項發明可運用在銅導線、ＩＣ晶圓與半導體封裝上緩衝層、LED元件散熱層與抗菌醫療器材上，應用很廣泛，相較於國內外使用濺鍍銅合金薄膜阻障層製程，他的研究為無阻障金屬化製程，具可簡化製程、降低製造成本特點，期待與廠商合作，進入實際製程應用。
