龍華科大林宗新副教授團隊勇奪2025美國創新發明展金牌　銅合金薄膜技術引領半導體新契機

(TIPPA特派員-美國報導) 2025年8月15日至16日於美國聖地牙哥會議中心隆重舉行的「美國創新發明展」，作為世界發明智慧財產聯盟總會（WIIPA）旗下的重要展會，吸引來自全球數十國的頂尖團隊共襄盛舉。龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授率領團隊，以作品《銅合金薄膜合成新方法及其在半導體製造的應用》，在激烈競爭中脫穎而出，榮獲金牌殊榮，為龍華科技大學發明實力再添亮眼成績。

此次獲獎作品提出了一種創新的銅銠鍍層製備技術，透過真空濺鍍與精準退火處理，不僅能有效降低材料的電阻率，更顯著提升薄膜的穩定性，對於半導體製程的可靠性與效能表現具有突破性意義。此研究成果不僅展現了龍華科技大學在材料科學與半導體領域的前瞻研究能量，也為未來高效能電子元件製造提供新的可能性。

由林宗新副教授領軍，參賽團隊成員包括來自龍華科技大學黃唯娟、王鏡棠、李柏宏、李奇玲、鄭宇軒、陳志昇、陳沛瑩及翁梓修同學與輔仁大學林佳伶同學從理論研究、實驗驗證到成果應用，展現出優異的團隊精神與研發能力。能在國際舞台上奪金，代表著台灣年輕學子在科研創新上具備無限潛能。

對於此次榮耀，林宗新副教授表示，半導體產業是台灣的經濟命脈，而新材料與製程技術的突破正是維持全球領先地位的關鍵。他強調，此次研究成果的發表與獲獎，不僅是對團隊努力的肯定，更是鼓勵台灣在高科技產業持續投入創新研發的重要動力。

台灣發明商品促進協會會長施養隆則指出，龍華科技大學長期在國際發明展上表現亮眼，展現出極高的研發能量與創新實力。此次林宗新副教授團隊的金牌獲獎，再度印證台灣年輕世代的科研潛能。他強調，透過國際展會的交流，龍華科技大學的創新發明不僅能獲得更多曝光機會，也能與國際產業接軌，促進技術移轉與跨國合作。

「美國創新發明展」為全球矚目的創新交流平台，參展團隊涵蓋電子工程、醫療科技、環境永續及智慧製造等多元領域。今年展會不僅展示了最新的創意設計與技術突破，更吸引了來自產業界、投資界與學術界的廣泛關注，提供參賽作品走向國際市場的重要契機。

龍華科技大學團隊憑藉專業實力與創新精神，在此展會中脫穎而出，象徵著龍華科技大學科研團隊具備與世界一流隊伍競爭的能力。未來，林宗新副教授與團隊亦將持續深化研究，期望推動相關技術商品化，並拓展與國際半導體產業的合作，進一步強化龍華科技大學在全球科技產業鏈中的關鍵角色。