獨家報導【記者何豪毅／台北報導｜圖／政院提供、資料照片】
行政院今（17）日舉行院會，會中通過修正《產業創新條例》，將送立法院審議，新法預計於明年元旦上路。法案中將企業前瞻研發費用抵減營所稅，抵減率15%大幅提高至25%，期限為至 2029 年底，以期強化晶片相關產業國際競爭力，該案也被外界稱為「台版晶片法案」。
本案由經濟部在院會中提出，規劃修正《產業創新條例》第10條之2、第72條，對技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，提供前瞻創新研發支出25%抵減營所稅額，購置先進製程機器或設備支出5%抵減營所稅，且該支出不設金額上限，二者合計抵減不逾營所稅50%。
行政院政務委員兼發言人羅秉成會後轉述閣揆蘇貞昌談話。蘇指出，此次修法將有助於下世代關鍵產業跟技術，持續深耕台灣，鞏固包括半導體在內的整體產業鏈韌性，及國際競爭優勢，對台灣的經濟及國家安全都有實質助益。他要求經濟部財政部積極與立院溝通，早日完成修法。
國發會主委龔明鑫表示，產業發展有3大重要趨勢，分別是數位轉型、供應鏈移轉及淨零轉型，其中前兩者核心都是半導體產業，而全世界對於半導體布局以及產業發展的期待都非常強烈。他強調，台灣半導體製程技術領先全世界，應站穩此利基，持續發揮優勢。
經濟部簡報中指出，許多國家投注大量資源在晶片產業，如美國編390億美元補助建廠或半導體設備，每案最高30億美元，半導體建廠及設備投資抵減25%；日本提6千億日圓補助半導體建廠與設備50%補貼；韓國對發展半導體、電動車電池及疫苗的大企業，最高享40%的研發投抵及10%設備投抵等。