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AMD發表全球最先進的遊戲顯示卡 採用突破性AMD RDNA 3架構與小晶片設計

台灣產經新聞網/世紀奧美 2022.11.07 00:00
新聞圖片

高效率AMD RDNA 3架構提供世界級效能,並帶來全新統一運算單元、全球最快互連技術、第2AMD Infinity Cache技術、嶄新的顯示與媒體引擎等眾多新功能

 

AMD Radeon RX 7900系列顯示卡比前一代旗艦級顯示卡帶來高達1.7倍的4K遊戲效能提升

 

台北—2022年11月4AMD(NASDAQ: AMD)發表全新AMD Radeon™ RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT顯示卡,採用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA™ 3架構打造。延續極為成功基於AMD “Zen”架構的AMD Ryzen™小晶片處理器,新款顯示卡為全球首款採用AMD先進小晶片設計(chiplet)的遊戲顯示卡,提供卓越效能與頂尖能源效率,讓玩家能以高更新率在4K及以上的解析度運行要求最嚴苛的遊戲。

 

AMD RDNA 3架構的小晶片設計結合5奈米與6奈米製程節點,兩種製程各自為特定的工作進行最佳化。此突破性架構不僅比AMD RDNA 2架構提供高達54%的每瓦效能提升1,更擁有全球最快的互連技術,以高達5.3 TB/s的傳輸速度連結顯示與記憶體系統小晶片2。此外,RDNA 3架構提供多達96個全新統一運算單元、第2代AMD Infinity Cache™技術,以及多達24 GB的高速GDDR6記憶體,支援高達384-bit的記憶體介面,並提高AI吞吐量以帶來高達2.7倍的AI效能提升,同時具備第2代光線追蹤技術,光線追蹤效能比AMD RDNA 2架構提升高達1.8倍3

 

憑藉這些功能與提升,新款顯示卡以4K解析度運行特定遊戲時,能比AMD RDNA 2架構帶來高達1.7倍的效能提升4。此外,全新顯示卡支援DisplayPort™ 2.1顯示器,能在最高至4K 480Hz與8K 165Hz更新率的設定下呈現超高畫面更新率與令人驚豔的視覺效果。

 

AMD資深副總裁暨繪圖事業群總經理Scott Herkelman表示,這些新款顯示卡是由遊戲玩家為玩家們所設計的產品。我們在開發新顯示卡時,不僅納入客戶的回饋意見,更融入我們希望用到的新功能與特色。我們也體認到必須跳脫窠臼才能繼續突破技術的極限,我深感自豪看到團隊運用AMD RDNA 3與Radeon RX 7900系列顯示卡開創的成果。非常期待玩家能夠親身體驗這些全新顯示卡帶來的強悍效能、令人驚豔的擬真視覺效果以及頂尖的新功能。

 

Radeon RX 7900系列顯示卡

Radeon RX 7900系列是業界最先進的遊戲顯示卡,釋放更高水平的效能與效率,並提供一系列嶄新與增強功能,大幅提升遊戲體驗。AMD Radeon RX 7900 XTX顯示卡在特定遊戲中提供比Radeon RX 6950 XT顯示卡高達1.7倍的原生4K效能提升,而Radeon RX 7900 XT則在特定遊戲中發揮比Radeon RX 6900 XT顯示卡高達1.5倍的效能提升5。主要的功能特色包括:

  • AMD RDNA 3架構-結合先進的小晶片設計、全新運算單元以及第2代AMD Infinity Cache技術,AMD RDNA 3架構帶來比前一代AMD RDNA 2架構高達54%的每瓦效能提升6。全新運算單元在執行渲染、人工智慧以及光線追蹤等作業時能共用資源,徹底發揮每個電晶體的最高效率,帶來比前一代更快與更高效率的效能。
  • 小晶片設計-全球首款採用小晶片設計的遊戲GPU,帶來高達15%的頻率7以及高達54%的功耗效率提升。新款顯示卡由全新5奈米製程306mm2的繪圖運算晶片(Graphics Compute Die,GCD),以及6個全新6奈米製程37.5mm2的記憶體快取晶片(Memory Cache Die,MCD)組成,GCD擁有多達96個運算單元以提供核心GPU功能,而每個MCD則採用高達16MB的第2代AMD Infinity Cache技術。
  • 超高速小晶片互連技術-憑藉第2代AMD Infinity Cache技術,全新小晶片運用AMD Infinity Links以及高效能扇出型(fanout)封裝技術,帶來高達5.3TB/s的傳輸頻寬。
  • 擴充記憶體以及更寬的記憶體匯流排-為因應現今要求嚴苛遊戲持續攀升的效能需求,新款顯示卡搭載高達24GB的高速GDDR6記憶體,透過384-bit的記憶體匯流排提供20Gbps的傳輸率。
  • 專屬的AI加速與第2代光線追蹤技術-全新AI指令與提高的AI吞吐量,帶來比先前AMD RDNA 2架構高達2.7倍的效能提升8,而第2代光線追蹤技術則提供比前一代技術高達1.8倍的效能提升9
  • DisplayPort™ 2.1支援-業界唯一支援UHBR 13.5速率DisplayPort 2.1技術的高階遊戲顯示卡,提供高達54Gbps的顯示鏈路頻寬,能在新一代顯示器上呈現高更新率4K(高達480Hz)或8K(高達165Hz)的遊戲畫面。
  • 全新AMD Radiance Display™ Engine提供每通道12bit色彩,支援高達680億種色彩以及比AMD RDNA 2架構更高的更新率,並支援DisplayPort 2.1與HDMI 2.1a介面。
  • 高更新率的遊戲-DisplayPort 2.1提供比DisplayPort 1.4更高的顯示頻寬10,分別為1440p、4K、8K顯示器支援高達900Hz、480Hz與165Hz的更新率。
  • 雙媒體引擎-支援同時編碼或解碼串流高達8K60的HEVC視訊,並支援AV1視訊編碼11,提供比AMD RDNA2架構高達1.8倍的引擎頻率提升12

 

AMD FidelityFX™ Super Resolution 2.2與AMD Software: Adrenalin Edition™技術

為支援新款顯示卡,AMD亦宣布多項軟體套件的更新,其中包括:

  • AMD FidelityFX Super Resolution (FSR) 2.2-多達216款遊戲已經或即將支援FSR,FSR 2.2為廣受歡迎之FSR時間放大(temporal upscaling)技術的演進,融入多項增強功能以提升視覺品質。FSR 2.2預計首先在2022年11月8日於《極限競速:地平線5》中提供支援,並將透過GPUOpen.com開放遊戲開發商下載。
  • AMD FSR 3-AMD計劃在2023年釋出具有AMD Fluid Motion Frames技術的新版AMD FSR,相較AMD FSR 2,FSR 3預計能在特定遊戲中提供高達2倍的FPS提升13
  • AMD HYPR-RX-預計在2023年上半年推出,此一鍵式預設操作可讓AMD Radeon Anti-Lag、AMD Radeon Boost以及AMD Radeon Super Resolution技術等各種AMD Software功能同時執行。相較出廠設定,以Radeon RX 7900 XTX顯示卡搭配AMD Software: Adrenalin Edition™ 22.40.00.24驅動軟體執行《消逝的光芒2人與仁之戰》,能減低延遲並帶來高達85%的FPS提升14
  • 全新AMD RDNA 3媒體引擎-具備AV1硬體編碼功能,相較於純軟體的解決方案,可在8K影片編碼提高速度達7倍15,同時也整合賽靈思的內容調適機器學習技術,在較低解析度與位元率的視訊串流中能呈現更高的文字畫質。
  • 提升的影片錄影與串流品質-AMD與OBS合作,聯手提升AMD Radeon RX 6000與Radeon RX 7000系列顯示卡的影片串流品質。此外,AMD RDNA 3媒體引擎內含AV1硬體編碼功能,協助改善品質及轉換即時串流格式。

 

AMD Advantage™桌上型PC

延續AMD Advantage筆電的成功,AMD進一步將AMD Advantage設計框架導入桌上型電腦,結合頂尖的AMD Ryzen 7950X處理器與AMD Radeon RX 7900 XTX顯示卡,並搭配AMD Software: Adrenalin Edition技術與各項AMD智慧技術,為玩家與創作者提供極致平台。具有AMD Advantage認證的桌上型電腦將配備數項精選的AMD智慧技術以強化效能,其中包括AMD Smart Access Memory™技術以及全新AMD SmartAccess Video技術,透過智慧技術將解碼與編碼工作負載切分,並分派至AMD Ryzen處理器與AMD Radeon顯示卡,為4K多重串流編碼帶來高達30%的提升16

 

AMD Advantage桌上型電腦具備世界級效能,透過AMD Radiance Display Engine呈現令人驚豔的繪圖效果,並能支援AMD FreeSync™ Premium技術螢幕。這款專為遊戲打造的電腦擁有高品質機殼、CPU水冷散熱、至少2TB的NVMe固態硬碟、32GB或以上的DDR5 AMD EXPO™記憶體17、80 plus金牌電源供應器、最佳化靜音,並為可簡易客製化而精心設計。

 

全新AMD Advantage桌上型系統預計在不久後透過CSL、Cyberpower、eBuyer、Falcon Northwest、Maingear、Origin PC以及XIdax等各大系統整合合作夥伴廠商上市。

 

AMD Radeon RX 7900系列產品規格

型號

運算

單元

GDDR6

遊戲

時脈 (GHz)

提升

時脈18

(GHz)

記憶體

介面

Infinity Cache

TBP

建議市場

售價

AMD Radeon RX 7900 XTX

96

24 GB

2.3

高達2.5

384-bit

96 MB

355瓦

999美元

AMD Radeon RX 7900 XT

84

20 GB

2.0

高達2.4

320-bit

80 MB

300瓦

899美元

 

價格與供應時程

AMD Radeon RX 7900系列顯示卡預計從2022年12月13日起透過官網AMD.com上市,同時也預計從2022年12月中透過華擎、華碩、映泰(BIOSTAR)、技嘉、微星、撼訊、藍寶科技、瀚鎧(Vastarmor)、訊景、盈通(Yeston)等各大合作夥伴廠商上市。AMD Radeon RX 7900 XTX建議市場售價為999美元,AMD Radeon RX 7900 XT建議市場售價為899美元。

 

相關資源

 

關於AMD

50多年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站部落格LinkedInTwitter

 

©2022年,AMD公司版權所有。AMDAMD箭頭、AMD EXPOAMD Software: Adrenalin EditionFreeSyncFidelityFXRadeonRDNARyzenSmart Access Memory及上述名稱的組合為AMD公司的商標。DisplayPortDisplayPort logoVideo Electronics Standards Association (VESA®)在美國與其他法律管轄地區的註冊商標。HDMIHDMI logoHigh-Definition Multimedia InterfaceHDMI Licensing, LLC在美國與其他法律管轄地區的註冊商標。其他產品名稱只為提供資訊為目的,也可能是各自所有者的商標。

 

免責聲明

本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc(AMD)的前瞻性陳述,如AMD產品及技術的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益,包含AMD Radeon™ RX 7900系列顯示卡、AMD RDNA™ 3架構、FidelityFX™ Super Resolution、AMD HYPR-RX、Adrenalin Edition技術以及AMD Advantage™桌上型PC。這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)的「安全港」(Safe Harbor)條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」,或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期,僅反映本文發布時的情況,且涉及到許多風險與不確定因素,可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響,其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控,並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入,或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於:包括Intel公司佔據微處理器市場,及其侵略性經營手段;全球經濟局勢不確定性;失去重要客戶;半導體產業的周期性;AMD產品銷售行業的市場狀況;COVID-19疫情對AMD業務、財務狀況和營運結果的影響;AMD產品鎖定的市場競爭極為競爭;季度和季節性銷售模式;AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力;不利的貨幣匯率波動;第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術;基本設備、材料、載板或製造過程的可用性;達到AMD產品預期製造良率的能力;AMD能及時推出具有預期功能與效能水準的產品;AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力;潛在的安全漏洞;潛在的安全事件,包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網絡攻擊;升級與操作AMD全新企業資源規劃系統的潛在困難;有關AMD產品訂購和發貨的不確定性;AMD依賴第三方廠商知識產權來及時設計和推出新產品;AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板,軟體和其他電腦平台零組件;AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體;AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴;修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響;AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性;缺陷產品所產生的有關費用;AMD供應鏈的效率;AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力;AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力;政府行動和法規的影響,例如出口管理法規,關稅和貿易保護措施;AMD實現遞延所得稅資產的能力;潛在的稅收負債;當前和將來的索賠和訴訟;環境法律,與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響;併購、合資與/或投資可能對業務產生的影響,包含併購賽靈思與Pensando,以及整合收購事業的能力;合併公司資產的減值對企業財務狀況與經營成果的影響;管理AMD票據的協議、賽靈思票據的保證和循環信用額度施加的限制;AMD債務;AMD產生足夠的現金來滿足其營運資金需求的能力或產生足夠的營收和營運現金流以進行其所有計畫的研發或策略性投資的能力;政治,法律,經濟風險和自然災害;商譽和技術許可購買的未來減損;AMD吸引和留住人才的能力;AMD的股價波動以及全球政治條件。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素,其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。

 

註1:RX-816–根據AMD於2022年11月進行的內部分析,受測系統組態:Radeon RX 7900 XTX顯示卡;驅動軟體版本31.0.14000.24040;AMD Ryzen 9 5900X處理器;32 GB的DDR4-7200MHz記憶體;ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)主機板,設定成300瓦TBP功耗;Win10 Pro版作業系統,對比另一部類似組態的系統,配備300瓦Radeon 6900 XT顯示卡;驅動軟體版本31.0.12019.16007。各家系統製造商產品組態各異,故測得結果也有可能不同。

 

註2:RX-817–根據AMD於2022年11月進行的內部分析,比較Radeon RX 7900系列GPU、Intel Ponte Vecchio顯示卡、以及Apple M1 Ultra電腦已公佈的小晶片互連速度。

 

註3:RX-839–測試是由AMD效能實驗室於2022年10月30日執行,受測系統組態:Radeon 7900 XTX顯示卡;Ryzen 9 7900X處理器;32GB的DDR5記憶體;微星X670E Ace主機板;作業系統Win 11 Pro,對比另一部類似組態的受測系統,配備有Ryzen 9 5900X;Radeon RX 6950 XT顯示卡;華擎X570 Taichi主機板;使用3DMark SpeedWay程式,測試以下遊戲:《電馭叛客2077》(3840x2160); 《消逝的光芒2人與仁之戰》(3840x2160);《要塞英雄Saving the World》(3840x2160);《Minecraft:基岩版》(3840x2160)。各家系統製造商產品組態各異,故測得結果也有可能不同。實際測得效能可能有差異。

 

註4:RX-848–根據AMD效能實驗室於2022年11月進行的內部效能量測,比較Radeon RX 7900 XTX與RX 6950 XT顯示卡產品,受測系統採用類似組態:AMD Ryzen 9 7900X;AM5插槽主機板;32GB的DDR-6000MT記憶體;Windows 11 Pro版作業系統。各家系統製造商產品組態各異,故測得結果也有可能不同。實際測得效能可能有差異。

 

註5:RX-849–根據AMD效能實驗室於2022年11月進行的內部效能量測,比較Radeon RX 7900 XT與Radeon RX 6900 XT顯示卡產品,受測系統採用類似組態:AMD Ryzen 9 7900X;AM5插槽主機板;32GB的DDR-6000MT記憶體;Windows 11 Pro版作業系統。各家系統製造商產品組態各異,故測得結果也有可能不同。實際測得效能可能有差異。

 

註6:RX-816–根據AMD於2022年11月進行的內部分析,受測系統組態:Radeon RX 7900 XTX顯示卡;驅動軟體版本31.0.14000.24040;AMD Ryzen 9 5900X處理器;32 GB的DDR4-7200MHz記憶體;ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)主機板設定成300瓦TBP功耗;Win10 Pro版作業系統,對比另一部類似組態的受測系統,配備有300瓦Radeon 6900 XT顯示卡與31.0.12019.16007版驅動軟體,在選定遊戲中量測FPS效能。每瓦效能的運算是採用AMD顯示卡總機板功耗(TBP)。各家系統製造商產品組態各異,故測得結果也有可能不同。

 

註7:RX-838–根據AMD於2022年11月進行的內部分析,比較RDNA 2與RDNA 3上市時的遊戲時脈頻率。

 

註8:RX-821–根據AMD於2022年11月進行的內部量測,比較Radeon RX 7900 XTX,內部96個運算單元升頻至2.505GHz,每個時脈執行2倍Bfloat16數學運算,對比RX 6900 XT顯示卡,升頻至2.25GHz,內部80個運算單元每個時脈執行1倍的Bfloat16數學運算。

 

註9:RX-839–測試由AMD效能實驗室於2022年10月30日執行,受測系統組態:Radeon 7900 XTX顯示卡;Ryzen 9 7900X處理器;32GB的DDR5記憶體;微星X670E Ace主機板;Win 11 Pro版作業系統,對比另一部類似組態的系統,受測系統組態:Ryzen 9 5900X;Radeon RX 6950 XT顯示卡;華擎X570 Taichi主機板,使用3DMark SpeedWay程式,量測以下遊戲: 《電馭叛客2077》(3840x2160); 《消逝的光芒2人與仁之戰》(3840x2160); 《要塞英雄Saving the World》(3840x2160);《Minecraft:基岩版》(3840x2160)。各家系統製造商產品組態各異,故測得結果也有可能不同。實際測得效能可能有差異。

 

註10:於2022年11月獲得的當前資訊,請參閱:https://www.displayport.org/faq/#tab-displayport-1-4-standard

 

註11:GD-176-視訊編解碼加速(包含最新HEVC (H.265)、H.264、VP9、以及 AV1 codec),若沒有附帶/安裝相容的媒體播放程式就無法執行。

 

註12:RX-837-根據AMD效能於2022年11月的推算,使用Radeon 7900 XTX媒體引擎頻率對比Radeon 6960 XT媒體引擎頻率。

 

註13:RX-835–測試由AMD效能實驗室於2022年11月執行,受測系統組態:Ryzen 7950X處理器;AM5插槽主機板;32GB的DDR5記憶體;Radeon RX 7900 XTX顯示卡;Windows 11 Pro版作業系統,使用AMD Software: Adrenalin Edition 22.40.00.24版驅動軟體,開啟AMD Smart Access Memory技術與FSR 3並啟用Fluid Motion Frames,對比另一部類似組態的系統,開啟FS2,兩款系統都執行Unreal Engine 5 City程式。各家系統製造商產品組態各異,故測得結果也有可能不同。實際測得效能可能有差異。

 

註14:RS-511–測試由AMD效能實驗室於2022年10月28日執行,受測系統組態:Ryzen 7900X處理器工程版;微星 ACE X670主機板;32GB的5200MHz DDR5記憶體;Radeon RX 7900XTX顯示卡;Windows 11版作業系統,啟用AMD Software: Adrenalin Edition 22.40.00.24版驅動軟體的HYPR-RX,執行《垂死之光2》。受測系統調至high preset (DX12)設定與1080p解析度(透過HYPR-RX升頻至1440p)。各家系統製造商產品組態各異,故測得結果也有可能不同。實際測得效能可能有差異。

 

註15:RX-813–測試由AMD效能實驗室於2022年10月執行,受測系統組態:AMD Ryzen 9 5900X處理器;Radeon RX 7900 XTX顯示卡;16GB的DDR4-2666MHz記憶體;Windows 11 22H2版作業系統;三星 870 Evo 1TB固態硬碟;顯示驅動軟體版本2210252212-22.40-221025n-230356E-ATI, VBIOs BRP 072。測試時使用FFmpeg 內部組譯版,在8K解析度影片進行AV1硬體編碼,對比公開釋出的組譯版本,將21Mbps HVEC 8k 60fps格式的影片轉碼成12Mbps SW AV1格式的影片。各家系統製造商產品組態各異,故測得結果也有可能不同。

 

註16:RX-814–測試由AMD效能實驗室於2022年10月執行,受測系統組態 Radeon™ RX 7900 XTX顯示卡;驅動軟體版本22.40.00.24;AMD Ryzen 9 7950X處理器;32GB的DDR5-6000MT記憶體;AM5插槽主機板;Win11 Pro版作業系統。使用平行批次轉碼,將3部4K 30Mbps H264格式的串流影片轉成AV1格式。各家系統製造商產品組態各異,故測得結果也有可能不同。實際測得效能可能有差異。RX-814

 

註17:GD-106–對AMD處理器與記憶體進行超頻與/或降壓(Undervolting),包括但不限於:變更時脈頻率/倍頻或記憶體時序/電壓,使其在超出AMD公佈規格的狀態下執行,這樣的舉措會讓任何適用的AMD產品保固失效,包括使用AMD硬體與/或軟體進行上述的動作也會使保固失效。另外也可能會讓系統製造商或零售商提供的保固失效。使用者對於向AMD處理器進行超頻/降壓導致的後果須承擔所有風險與責任,包括但不限於:硬體的失效或損壞;系統效能下降與/或資料流失、毀壞、或暴露。

 

註18:GD-151–提升時脈頻率(Boost Clock Frequency)是指GPU在執行忙碌作業負載時能達到的最高頻率。升頻時脈的可達成性、頻率、以及可持續性會受多項因素影響,包括但不限於:散熱條件以及應用與作業負載的變異。

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