高通夏威夷發表5G新晶片 強勢對決聯發科

匯流新聞網記者林欣穎／台北報導

高通近期在夏威瑜舉行年度重要盛事驍龍技術高峰會，正式公布新晶片驍龍865與驍龍765/765G。高通總裁Cristiano Amon表示，明年5G將進一步規模化，預計明年底全球就會擴增到約有2億的5G用戶。

高通發表的首款5G系統單晶片「驍龍765系列」被視為將與聯發科的首款5G晶片「天璣1000」正面對決，不過高通顯然對自家產品很有信心，直言對競爭情況很滿意。高通在高峰會中宣布，5G新晶片客戶端包括Motorola總裁Sergio Buniac、小米聯合創始人寄副董事長林斌、OPPO全球副總台寄全球銷售總裁吳強都出面站台。

針對5G發展前景，Amon指出，明年5G規模化後，粗估2022年全球5G手機出貨量就會來到14億支，2025年底更上看將會有28一個5G聯網裝置。另外，他更強調驍龍865是目前高通最頂級5G處理器晶片，效能表現將盡是前一代產品兩倍，更是競爭對手Android的三倍。

針對與聯發科的競爭，Amon則認為，目前全球市場看來，驍龍865是合作夥伴的旗艦機首選，對競爭狀態很有信心。

林斌也在會中表示，小米明年第一季推出的旗艦機種小米10，將是全球首播搭載驍龍865晶片的智慧型手機之一，更強調小米與高通是重要的合作夥伴。吳強也提及，OPPO未來將會使用高通全新升級的晶片搭載手機產品。會後Amon受訪時則透露，下一站將會造訪台灣，可見台灣在全球半導體產業的重要地位。

新聞照來源： BBC

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