2019年首季全球矽晶圓出貨面積　SEMI：創2017年第4季以來新低

【大成報記者羅蔚舟／竹科報導】
SEMI（國際半導體產業協會）旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2019年第一季全球矽晶圓出貨面積較2018年第四季下滑5.6%，與去年同期相比則微降1%，整體而言矽晶圓出貨目前正處於2017年第四季以來最低水準。

2019年第一季矽晶圓出貨總面積下滑至3,051百萬平方英吋(million square inch; MSI)，低於前一季的3,234百萬平方英吋。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「與去年所經歷的歷史高點相比，今年初全球矽晶圓出貨量略為下滑。」「某些季節性因素再度浮現，庫存也正在進行調整。儘管如此，預計今年矽晶圓出貨量仍維持上升水準。」

SEMI所引述之所有數據包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。

（圖表由SEMI提供／全球矽晶圓出貨面積趨勢（僅限於半導體應用）。）