(中央社訊息服務20190308 11:33:33)東京--(美國商業資訊)--記憶體解決方案全球領導者東芝記憶體株式會社今日宣布，符合JEDEC e-MMC Ver.5.1[1] 標準的全新嵌入式快閃記憶體產品將於3月底啟動樣品出貨，該產品採用 BiCS FLASH™ 3D記憶體，專門為消費類應用設計。
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e-MMC產品為嵌入式快閃記憶體，在單一封裝中整合成了快閃記憶體晶片和控制器。
本公司將繼續推出BiCS FLASH™ 3D快閃記憶體嵌入式產品，擴大其快閃記憶體產品的產品陣容，不斷提高其市場領先地位。
主要規格
介面 符合JEDEC e-MMC Ver.5.1 標準的
HS-MMC介面
儲存密度 16GB、32GB、64GB、128GB[2]
電源電壓 2.7-3.6V（記憶體核心）
1.7V-1.95V（介面）
匯流排寬度 ×1 / ×4 / ×8
工作溫度範圍 -25℃至+85℃
封裝 153Ball FBGA
11.5mm ×13.0mm
新產品系列
產品名稱 容量 封裝 量產
THGAMRG7T13BAIL 16GB 11.5×13.0×0.8mm 2019年第三季（7-9月）
THGAMRG8T13BAIL 32GB 11.5×13.0×0.8mm
THGAMRG9T23BAIL 64GB 11.5×13.0×0.8mm
THGAMRT0T43BAIR 128GB 11.5×13.0×1.0mm
註
[1] 由JEDEC定義的嵌入式快閃記憶體標準規範之一。該新產品還支援命令佇列和安全寫入保護功能，在JEDEC e-MMC Ver.5.1標準中被指定為一個選件。
[2] 產品儲存密度根據產品內建的記憶體晶片的密度來確定，而非最終使用者資料儲存的可用記憶體容量。由於額外負荷資料區域、格式設定、瑕疵區塊及其他制約因素，使用者可用容量會減少，根據不同的主機設備和應用程式，使用者可用容量可能也會有所差異。請參考適用的產品規格瞭解詳情。
* 本文提及的公司名稱、產品名稱和服務名稱均為其各自公司的商標。
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