聯發科技今（3）日宣布與 SoftBank（軟體銀行、簡稱軟銀）將於 2018 年第一季進行 NB-IoT（窄頻物聯網）的互通性測試（Interoperability test），為日本發展各種 NB-IoT 的商業應用預作準備。
聯發科技在 NB-IoT 專用 3GPP LPWA 低功耗廣域網路標準的規劃與推廣方面扮演關鍵要角，最近除了發表旗下高度整合與超低功耗的 MT2625 NB-IoT 系統單晶片（SoC），並攜手中國移動打造業界尺寸最小的 NB-IoT 通用模組（16mm X 18mm）。
聯發科技 NB-IoT 晶片 MT2625 的應用範圍包括對成本敏感以及小型物聯網裝置，晶片中採用聯發科技專長的先進功耗技術，讓使用電池的物聯網裝置可連續運行數年之久。高度整合的系統單晶片內含一個 Arm Cortex-M 微控制器 （MCU）、虛擬靜態 RAM（PSRAM）、快閃記憶體，以及電源管理單元（PMU），所有元件全部整合在小尺寸的封裝內，藉以降低生產成本並加快產品上市時程。MT2625 支援 3GPP R13（NB1）與 R14（NB2）標準的全頻段（從450MHz 到 2.1GHz）通訊能力，滿足包括智慧住宅控制、物流追蹤、智慧電表等眾多物聯網應用的需求。
聯發科技日本總經理櫻井孝義表示：「我們深感自豪扮演 NB-IoT 技術創新的先鋒，NB-IoT 有潛力開拓出新的連網方式，發揮低成本與省電的優勢。這項與軟銀聯手推動的計畫，加上我們和全球各地頂尖電信業者合作推動、架構在 MT2625 晶片之上的 NB-IoT 晶片解決方案，反映出聯發科技致力跨入令人振奮的新時代，帶動物聯網的成長。」