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聯發科技攜手 Softbank,為日本發展各種 NB-IoT 的商業應用預作準備

滔新聞/跳跳虎(蔡漢威) 2017.10.03 15:51

聯發科技今(3)日宣布與 SoftBank(軟體銀行、簡稱軟銀)將於 2018 年第一季進行 NB-IoT(窄頻物聯網)的互通性測試(Interoperability test),為日本發展各種 NB-IoT 的商業應用預作準備。

 

 

聯發科技在 NB-IoT 專用 3GPP LPWA 低功耗廣域網路標準的規劃與推廣方面扮演關鍵要角,最近除了發表旗下高度整合與超低功耗的 MT2625 NB-IoT 系統單晶片(SoC),並攜手中國移動打造業界尺寸最小的 NB-IoT 通用模組(16mm X 18mm)。

 

聯發科技 NB-IoT 晶片 MT2625 的應用範圍包括對成本敏感以及小型物聯網裝置,晶片中採用聯發科技專長的先進功耗技術,讓使用電池的物聯網裝置可連續運行數年之久。高度整合的系統單晶片內含一個 Arm Cortex-M 微控制器 (MCU)、虛擬靜態 RAM(PSRAM)、快閃記憶體,以及電源管理單元(PMU),所有元件全部整合在小尺寸的封裝內,藉以降低生產成本並加快產品上市時程。MT2625 支援 3GPP R13(NB1)與 R14(NB2)標準的全頻段(從450MHz 到 2.1GHz)通訊能力,滿足包括智慧住宅控制、物流追蹤、智慧電表等眾多物聯網應用的需求。

 

聯發科技日本總經理櫻井孝義表示:「我們深感自豪扮演 NB-IoT 技術創新的先鋒,NB-IoT 有潛力開拓出新的連網方式,發揮低成本與省電的優勢。這項與軟銀聯手推動的計畫,加上我們和全球各地頂尖電信業者合作推動、架構在 MT2625 晶片之上的 NB-IoT 晶片解決方案,反映出聯發科技致力跨入令人振奮的新時代,帶動物聯網的成長。」

 

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