【大成報記者羅蔚舟／竹科報導】
全球智能系統 （Intelligent Systems）領導廠商研華公司（股票代號：2395），今（8/16）日舉行法人說明會並宣布任命三位副總陳清熙、張家豪與蔡淑妍擔任「共治總經理」，未來，將以「共創」、「共治」概念，帶領團隊全面迎向物聯網新商機；原總經理何春盛則升任研華董事會執行董事。另者，研華已積極啟動的「共創」模式，將邀請法人單位（工研院、資策會）及中大型各產業領導者共創IoT產業雲服務商，計畫在三年內至少成長至十家共創公司，全面推進物聯網產業布局。

在物聯網的三波成長中，研華為第一波硬體平台產業龍頭。為迎接下一波商機到來，研華將於內部建立「IoT.SENSE」組織及SRP（Solution Ready Package, SRP）軟硬整合產品方針，以積極推進第二波成長。未來，將以「共創經營模式」參與物聯網第三波成長，加速第三波真正高潛力經營模式：各垂直應用領域雲服務商（IoT Industrial Cloud Service Providers）的形成。研華將持續以平台供應商角色，參與共創經營。

研華共治總經理陳清熙（現任財務長暨資訊長）表示，接任此職是學習也是挑戰，除在原有財務、資訊領域外，也將於管理與治理、獲利與永續議題上，領導團隊為公司帶來貢獻；也期能與兩位共治總經理，加速研華於「智能製造」與「智慧城市」解決方案的佈局，以實現「智能地球的推手」之企業願景。

研華共治總經理張家豪（現任嵌入式運算核心事業群副總經理）則認為，延續第一波在硬體平台產業龍頭地位是接任後最主要任務。未來將以研華嵌入式運算核心品牌（Embedded Core Computing）與協同設計與生產服務（Allied DMS）於全球形成雙主軸經營模式、強化物聯網硬體平台產業（IoT Device & Platform）並發展無線技術與智能終端軟體（Edge Intelligence Platform）為首要目標。

研華共治總經理蔡淑妍（現任智能系統事業群副總經理）緊接著指出，工業物聯網事業群（Industrial IoT Group）將以產業聚焦、深耕在地市場，推動第二波的SRP軟硬體整合方案，並且建立第三波生態夥伴的共創經營模式。未來除持續發展工業物聯網事業群外，也將承擔更多責任，協助研華朝永續發展前進。

研華科技執行董事何春盛表示，從2009年接掌總經理至今的階段性任務已完成，接下來將藉由執行董事一職持續深化研華於全球佈局與前線經營與發展、專注成為物聯網產業佈道者；此外，為協助研華落實「共治總經理機制」，也將擔綱三位共治總經理及其他年輕主管的mentor，幫助他們解決決策上可能產生的任何疑慮，成為研華營運上最堅實的後盾。

研華董事長劉克振最後強調，物聯網的經營模式主要方向即「共享經濟」與「跨界整合」，為引導公司積極迎向未來15年物聯網時代的巨大機會，研華需要突破的組織格局與經營創新。首先，「共治Holacracy」組織型態可使橫向溝通及人才傳承更有效率，更快實現IoT創新；將再進一步邀請法人單位（工研院、資策會）及中大型各產業領導者共創IoT產業雲服務商，計畫在三年內至少成長至十家共創公司，全面推進物聯網產業布局。