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蘋果高通關係緊張 英特爾有望得利

中央社/ 2017.04.12 00:00
(中央社記者張建中新竹12日電)蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)關係緊張,法人預期,高通在蘋果新機iPhone 8的數據晶片訂單比重恐將降至50%,英特爾(Intel)可望受惠,訂單比重將可攀高至50%水準。

蘋果今年 1月陸續於美國及中國大陸對高通提告,指控高通濫用市場優勢,要求收取不公平的權利。

高通也不甘示弱,在美國提交答辯狀時,同時發起反訴,要求蘋果就違反多項協議中的承諾支付損害賠償,並請求法院責令蘋果停止干涉高通與為蘋果製造iPhone和iPad的廠商間的協議。

法人預期,隨著蘋果與高通關係惡化,英特爾的iPhone數據晶片訂單比重可望從30%攀高到50%,高通訂單比重反而將從iPhone 7的70%降到50%。

法人指出,據供應鏈效應報告顯示,高通的效能優於英特爾,尤其上傳速度方面,在越來越多使用者大量使用社群媒體情況下,英特爾晶片的上傳速度可能會被視為產品缺點,「晶片門」事件是否會再重演值得關注。

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