蘋果今年 1月陸續於美國及中國大陸對高通提告,指控高通濫用市場優勢,要求收取不公平的權利。
高通也不甘示弱,在美國提交答辯狀時,同時發起反訴,要求蘋果就違反多項協議中的承諾支付損害賠償,並請求法院責令蘋果停止干涉高通與為蘋果製造iPhone和iPad的廠商間的協議。
法人預期,隨著蘋果與高通關係惡化,英特爾的iPhone數據晶片訂單比重可望從30%攀高到50%,高通訂單比重反而將從iPhone 7的70%降到50%。
法人指出,據供應鏈效應報告顯示,高通的效能優於英特爾,尤其上傳速度方面,在越來越多使用者大量使用社群媒體情況下,英特爾晶片的上傳速度可能會被視為產品缺點,「晶片門」事件是否會再重演值得關注。