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工商頭條~日月光攜手高通 前進巴西

中央商情網/ 2017.03.23 00:00
手機晶片龍頭高通(Qualcomm)、封測大廠日月光決定攜手合組國際隊,在巴西(Brazil)設立中美南洲首座半導體封測廠。據了解,巴西政府、日月光、高通等三方已簽訂合作備忘錄,初期擬共同合資 2億美元在巴西聖保羅州(Sao Paulo)設廠。

高通過去是單純的IC設計公司,沒有管理晶圓廠及封測廠的經驗,不過,高通以 470億美元天價併購恩智浦(NXP )後,恩智浦本身擁有晶圓廠及封測廠,高通自然要試著管理製造部份,以因應未來日趨複雜的晶片設計問題,同時提高製造的成本控管效能。~工商時報2017年 3月23日頭版頭條

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