工商頭條～日月光攜手高通前進巴西

手機晶片龍頭高通（Qualcomm）、封測大廠日月光決定攜手合組國際隊，在巴西（Brazil）設立中美南洲首座半導體封測廠。據了解，巴西政府、日月光、高通等三方已簽訂合作備忘錄，初期擬共同合資 2億美元在巴西聖保羅州（Sao Paulo）設廠。

高通過去是單純的IC設計公司，沒有管理晶圓廠及封測廠的經驗，不過，高通以 470億美元天價併購恩智浦（NXP ）後，恩智浦本身擁有晶圓廠及封測廠，高通自然要試著管理製造部份，以因應未來日趨複雜的晶片設計問題，同時提高製造的成本控管效能。～工商時報2017年 3月23日頭版頭條

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