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日月光攜高通布局巴西 攻5G和物聯網

中央商情網/ 2017.03.23 00:00
(中央社記者鍾榮峰高雄2017年3月23日電)日月光(2311)前進巴西。媒體報導,晶片大廠高通與日月光簽署合作備忘錄,將投資 2億美元在巴西設半導體廠,開發5G和物聯網應用。

台灣英文新聞(Taiwan News)報導,晶片大廠高通(Qualcomm)與日月光和巴西國家銀行,近期簽訂合資協定,要在巴西開發5G和物聯網(IoT)產品。

報導指出,高通與日月光在3月8日已經簽署合作備忘錄(MoU),將投資2億美元在巴西聖保羅(Sao Paulo)設立半導體廠,主要生產智慧型手機用4G和5G晶片,可望為當地創造1200個工作機會。

工商時報報導,相關人士指出,日月光及高通合資的巴西廠,將會主攻高階的手機晶片封測、手機及物聯網的系統級封裝(SiP)等領域,若一切順利進行,預估2018年可開始營運。

根據日月光官網,除了台灣之外,日月光集團在中國大陸山東威海、上海、蘇州、昆山;以及韓國、日本、馬來西亞、新加坡、美國北加州等地,設有製造據點和服務據點。

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