台灣英文新聞（Taiwan News）報導，晶片大廠高通（Qualcomm）與日月光和巴西國家銀行，近期簽訂合資協定，要在巴西開發5G和物聯網（IoT）產品。
報導指出，高通與日月光在3月8日已經簽署合作備忘錄（MoU），將投資2億美元在巴西聖保羅（Sao Paulo）設立半導體廠，主要生產智慧型手機用4G和5G晶片，可望為當地創造1200個工作機會。
工商時報報導，相關人士指出，日月光及高通合資的巴西廠，將會主攻高階的手機晶片封測、手機及物聯網的系統級封裝（SiP）等領域，若一切順利進行，預估2018年可開始營運。
根據日月光官網，除了台灣之外，日月光集團在中國大陸山東威海、上海、蘇州、昆山；以及韓國、日本、馬來西亞、新加坡、美國北加州等地，設有製造據點和服務據點。