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日月光與矽品結合案 公平會不禁止

NOWnews/ 2016.11.16 00:00
▲日矽宣布共組產業控股公司,將100%個別擁有日月光及矽品!日月光及矽品為平行兄弟公司,將簽署「共轉換股份備忘錄」。(圖/記者許家禎攝,2016.5.26)日月光半導體擬與矽品精密結合案,公平交易委員會今(16)日終於做出決議,公平會表示,因本結合案之整體經濟利益大於限制競爭之不利益,因此不禁止其結合。

日月光擬取得矽品1/3以上之有表決權股份,並由新設控股公司接續進行2公司與新設控股公司之股份轉換,轉換完成後,日月光及矽品同時成為新設控股公司100%持股之子公司,並各自以原公司名稱存續,2參與結合事業全體董事及監察人均由新設控股公司指派,經理人則由董事會決議定之。

公平會表示,日月光與矽品主要業務均為各式積體電路(IC)之封裝及測試業務,而全球封測代工市場參與競爭廠商至少70餘家,競爭尚稱激烈,需求者轉換交易對象尚非不易,且受調查者多數認為雙品牌獨立經營模式將使調價影響降低,多數業者表示如因結合案實施而有調漲價格疑慮時,將以轉單來因應。

另外,由於各家封測技術高低不同,封測業者向依客戶要求規格與技術進行客製化服務,尚難採取一致性行為;相關半導體公司只要具有一定資本及技術,均得參進IC封測市場。

公平會指出,因2家公司結合後,仍將維持獨立運作方式,現有採購及交易模式仍各有其獨立自主空間,雖原料供應商可能面臨降價要求及轉單影響產業規模,但降價及搶單對於相關市場實具促進競爭之效果,因此,本結合案對全球半導體封測市場尚無明顯限制競爭之效果。

公平會也表示,日月光與矽品因產品線高度重疊,結合後應可節省重複研發的成本,可對部分中低階產品為製程標準化,得將節省的研發成本再投入技術創新與研發,對提升我國封測產業技術水準有所助益。

同時,因智慧型手機、穿戴型智慧裝置或物聯網等應用產品朝輕薄短小的趨勢發展,系統級封裝(SiP)因具異質整合,且成本較SoC成本為低,而漸導入封裝技術之應用,且SiP需數種跨領域的技術結合,包括載板、封測、零組件及EMS等,本結合案也可帶動相關產業供應鏈之技術進步。

公平會還表示,本案結合後可加強面對國際大廠競爭之能力,對國內整體經濟應具有正面效益,雖不免有轉單效應,但電子產業瞬息萬變,產品生命周期短,因本結合案所產生的轉單效應也將隨結合事業與競爭對手產能擴充及技術成長與否而變動,經審酌經濟部及多數受調查事業或公協會及專業機構意見,並綜合審酌限制競爭及整體經濟利益等考量因素,認為本結合案之整體經濟利益大於限制競爭之不利益,因此依公平交易法第13條第1項規定不禁止其結合。

日月光是在今年7月29日向公平會提出事業結合申報書,公平會曾在10月12日委員會議討論,為進一步評估本案結合之整體經濟利益是否大於限制競爭之不利益,因而延長審議期間,今日做出不禁止的決議。

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