瑞耘掛牌上櫃 盤中大漲29%

瑞耘表示，受惠兩岸半導體、封測與面板大廠持續擴增先進製程產能，帶動半導體設備業產值成長強勁。

瑞耘指出，半導體12吋10奈米先進製程產能開始逐步放大，帶動半導體大廠持續上調今年和明年資本支出預算，整體半導體設備廠商訂單能見度，保持在高檔水準。

加上目前台灣半導體設備持續本土化發展趨勢明確，有助瑞耘陶瓷靜電盤、晶圓加熱器等新產品加速通過終端客戶的量產認證，預期今年第4季起逐步開始創造營收貢獻。

瑞耘指出，在光電設備真空貼合製程的關鍵零組件陶瓷靜電吸盤新產品，預計第4季開始出貨，下半年將有更明顯的成長表現。

瑞耘指出，主力產品屬於定期更換需求的耗材零組件，經終端客戶認證切進 OEM供應鏈後，客戶基於量產良率與穩定度等考量，不容易更換零組件供應商，瑞耘每一個零組件產品都能吃到半導體、封測、面板等產業的穩定汰換需求。

瑞耘在半導體設備關鍵零組件主力產品，包括晶圓夾持環、氣體擴散盤、陶瓷靜電吸盤與晶圓加熱器等。

法人預估，今年下半年旺季進入出貨高峰，瑞耘毛利率將有機會自第2季的28.7%持續提升，第4季業績可維持第3季水準；下半年業績表現將可優於上半年。受惠新產品與新客戶效益逐步顯現，明年營運表現將可優於今年。