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金屬中心與沖繩縣產業振興公社簽MOU 結盟開發市場

中央社/ 2016.09.08 00:00
金屬中心與沖繩縣產業振興公社簽MOU 結盟開發市場

(中央社訊息服務20160908 16:25:14)在經濟部工業局支持下,由金屬中心主辦的「2016國際半導體先進製程設備技術論壇暨商談媒合會」,今天於SEMICON Taiwan展期間登場。大會邀請到博世力士樂(Bosch Rexroth)、TOWA等俄國、日本、德國、法國、荷蘭之國際大廠及研究單位,分享國際最新半導體發展現況、海外合作方向以及技術策略的整合與應用。

本次大會安排了四場半導體製程相關的議程,包括國際矽谷聚落講堂、歐洲講堂、德國講堂與日本講堂,並透過商談媒合會,藉由一對一安排,增進臺廠與12家海外廠商之雙方了解以及彼此合作的機會。

研討會當天也舉辦金屬中心與沖繩縣產業振興公社合作意向簽署儀式,由金屬中心董事長林仁益見證,未來雙方將共同進行半導體設備與醫療器材產業相關支援活動。

金屬中心董事長林仁益指出,沖繩經濟特區為日本唯一的經濟特區,其享有非常特殊的在地生產免稅優惠與日本國海外關稅貿易互惠協定(FTA),未來雙方可針對雙方優勢互補產業,藉由沖繩經濟特區的地理優勢,有效利用日本FTA網絡,以台日合作模式協同行銷。

金屬中心醫療器材及光電設備處處長吳春森表示,此次台灣方面共有16家具國際研發規模的代表廠,包括帆宣系統科技、東捷科技、中國砂輪、鈦昇科技、均豪精密工業、旭東機械、台灣日脈、勵威電子等國內一線廠商出席。整體論壇與商談活動約200餘人,將一同進行商機媒合與技術交流,並見證金屬中心與公益財團法人沖繩縣產業振興公社簽訂合作備忘錄,未來雙方共同進行半導體設備與醫療器材產業相關支援活動為優先項目。

訊息來源:財團法人金屬工業研究發展中心

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http://www.cna.com.tw/postwrite/Detail/200093.aspx

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