日封裝材料深耕 矽品點名隱形冠軍

談到日本半導體IC製造業概況，馬光華表示，日本半導體產業曾於1980年到1990年主宰全球半導體，先前多是大企業集團內整合製造元件公司（IDM），日本較具知名度的無晶圓廠IC設計公司僅MegaChips。

不過從1999年開始日本半導體產業成長趨緩，一連串的半導體廠整併過程，仍無法讓日本半導體產業止跌回升，市占率逐漸下滑。

日本半導體產業曾在1985年到1995年全球前10大占有4席到6席，如今只有東芝（Toshiba）在前10名內。

展望明年日本半導體產業投資動向，馬光華觀察，只有東芝的NAND快閃記憶體和索尼（SONY）的影像感測元件CIS和Micron Memory Japan的動態隨機存取記憶體（DRAM），持續在日本投資晶圓廠。

不過在日本半導體產業和封裝材料業，仍有不少的隱形冠軍。馬光華長期觀察指出，日本供應全球超過30%新購半導體製造設備，排名全球前10大東京威力科創（TEL）、迪恩士半導體科技（Screen Semiconductor Solutions）、日立先端科技、愛德萬測試（Advantest）等。

此外馬光華指出，日本供應全球超過50%的半導體製造所需使用的材料 尤其是封裝材料，他個人觀察，日本廠商在後段封裝材料的市占率達70%。

例如IC晶圓廠及封裝廠使用的光阻劑，日本JSR Micro和東京應化工業Tok，排名全球前2大。此外在IC封裝載板，挹斐電（IBIDEN）、SHINKO和京瓷（Kyocera）三大家鼎立，日本廠商在ABF基板層介電材料、製造封裝基板核心層材料、環氧樹脂固態封裝材料、導線架、銲線材、底部填充劑等材料，也都具有領先地位。