美半導體龍頭應用材料攜手 Besi 強化先進封裝共建 AI 晶片生態

美國半導體設備龍頭應用材料（Applied Materials）與半導體設備供應商 Be Semiconductor Industries（Besi）昨日（1日）宣布擴大策略合作夥伴關係。Besi 將正式加入應用材料耗資 50 億美元打造的先進半導體設備與製程技術研發中心 EPIC Center，共同推動半導體產業的技術創新。

兩家公司在 2020 年即啟動了一項聯合開發計畫，並在新加坡成立了卓越中心。該次合作成果斐然，共同開發出業界首個整合式晶粒到晶圓混合鍵合系統 Kinex。此次擴大的合作，將超越目前的混合鍵合技術，聚焦於新型互連架構與應用，以支持半導體產業因應人工智慧（AI）驅動的發展藍圖。

根據兩公司的聯合聲明，強化合作旨在讓共同客戶更早取得最佳化的製程與組裝解決方案，涵蓋從晶圓級混合鍵合到面板級整合的完整先進封裝流程。Besi 執行長兼管理委員會主席 Richard Blickman 表示，加入 EPIC Center 是自然且重要的一步，這讓 Besi 能與領先的邏輯、記憶體與系統公司並肩合作，推進熱壓鍵合（TCB）技術，以及晶粒在面板上的整合，這些技術將定義下一代 AI 與光子系統。

應用材料執行長 Gary Dickerson 也指出，透過 Besi 加入 EPIC Center 成為創新夥伴，雙方將擴大在互連技術方面的合作，這對於客戶發展 AI 系統至關重要。他認為，在 EPIC Center 進行開發，能讓兩家公司更早掌握技術發展方向，並共同優化整個封裝流程。應用材料半導體產品集團總裁 Prabu Raja 進一步說明，先進封裝已不再是後端組裝步驟，而是對材料工程的嚴峻挑戰，需要與前端晶圓製造相同的精準度與潔淨度。

應用材料於 2023 年 5 月 22 日首次宣布對 EPIC Center 的投資，該中心預計於今年開始營運。EPIC Center 旨在連接晶片製造商、設備製造商、大學和研究機構，大幅縮短突破性技術從早期研究到全面量產所需的時間。