記憶體封測廠力成下午舉辦法人說明會。
法人問及力成第3季季成長幅度可否達到雙位數，洪嘉?表示，期待第3季較第2季季成長和去年同期成長幅度，可達到外界和股東的期望，會繼續努力。
洪嘉?表示，希望第3季季成長和年成長幅度，能達到雙位數成長。
在先進製程封裝產能布局，洪嘉?表示，力成持續擴充凸塊（Bumping）、覆晶封裝（FC）與打線封裝（WB），今年持續投入面板級扇出型封裝（Panel Level Fan-out）解決方案，預估8月底到9月初設備陸續進駐，希望明年下半年進入生產階段，切入邏輯IC和記憶體整合產品。
從產能利用率來看，洪嘉?表示，力成第2季封裝稼動率約80%，測試稼動率約75%，預期第3季封裝稼動率可到85%到90%以上，第3季測試稼動率約80%。