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日月光4月集團營收 年減8.2%

中央商情網/ 2016.05.09 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2016年5月9日電)封測大廠日月光(2311)自結4月集團合併營收,月減14.1%,年減8.2%。

日月光自結 4月集團合併營收新台幣202.25億元,較3月235.5億元減少14.1%,比去年同期220.28億元減少8.2%。

其中在IC封測及材料部分,日月光自結 4月IC封測及材料營收121.7億元,較3月123.85億元減少1.7%,比去年同期125.78億元下滑3.2%。

法人指出,日月光4月電子代工服務(EMS)業績明顯趨緩,系統級封裝(SiP)業績相對疲軟。

累計今年前4月日月光自結集團合併營收825.96億元,較去年同期866.9億元減少4.72%。

展望第2季,日月光預期第2季半導體封測事業產能將接近去年第4季水準,不過系統級封裝事業將持續季節性疲弱。

在電子代工服務部分,日月光表示,第2季電子代工服務生意量將略低於前一季水準。

日月光指出,第2季開始可望回溫,第2季半導體封測部份業績也可望回溫,由於系統級封裝部分終端客戶和市場需求相對疲軟一些,預期到下半年可望逐漸恢復。

展望第2季稼動率,日月光預期,第2季封裝產品產能利用率超過 7成,有機會達到高位數區間,測試稼動率會比7成出頭要好一些。

從產品應用來看,日月光第 2季通訊應用相對趨緩,工業應用產品持續穩健。

整體來看,法人預估日月光第2季集團業績可較第1季小幅成長個位數百分點。

展望今年資本支出,日月光預期今年整體資本支出規模會高於去年,其中今年下半年資本支出項目以凸塊晶圓(Bumping)和扇出型(Fan-out)封裝為主。

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