日月光自結 4月集團合併營收新台幣202.25億元，較3月235.5億元減少14.1%，比去年同期220.28億元減少8.2%。
其中在IC封測及材料部分，日月光自結 4月IC封測及材料營收121.7億元，較3月123.85億元減少1.7%，比去年同期125.78億元下滑3.2%。
法人指出，日月光4月電子代工服務（EMS）業績明顯趨緩，系統級封裝（SiP）業績相對疲軟。
累計今年前4月日月光自結集團合併營收825.96億元，較去年同期866.9億元減少4.72%。
展望第2季，日月光預期第2季半導體封測事業產能將接近去年第4季水準，不過系統級封裝事業將持續季節性疲弱。
在電子代工服務部分，日月光表示，第2季電子代工服務生意量將略低於前一季水準。
日月光指出，第2季開始可望回溫，第2季半導體封測部份業績也可望回溫，由於系統級封裝部分終端客戶和市場需求相對疲軟一些，預期到下半年可望逐漸恢復。
展望第2季稼動率，日月光預期，第2季封裝產品產能利用率超過 7成，有機會達到高位數區間，測試稼動率會比7成出頭要好一些。
從產品應用來看，日月光第 2季通訊應用相對趨緩，工業應用產品持續穩健。
整體來看，法人預估日月光第2季集團業績可較第1季小幅成長個位數百分點。
展望今年資本支出，日月光預期今年整體資本支出規模會高於去年，其中今年下半年資本支出項目以凸塊晶圓（Bumping）和扇出型（Fan-out）封裝為主。