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精測3大動能 Q2業績上看6億元

中央商情網/ 2016.05.03 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2016年5月3日電)中華精測(6510)受惠客戶16奈米測試動能,中國大陸IC設計客戶和晶圓測試台廠需求續增,估第2季業績看增2成,上看新台幣6億元,創單季新高。

展望第2季,法人表示,精測第2季可受惠客戶16奈米製程測試設計定案,薄膜多層有機載板 (TFMLO)和探針卡需求可望從第2季開始放量,加上中國大陸 IC設計客戶和晶圓測試台廠需求量增,整體帶動精測第 2季業績衝高。

法人預估,精測第 2季業績可較第1季成長15%以上,上看20%,單季業績可落在5.75億元到6億元區間,第2季每股盈餘可望超過4.5元,上看4.6元。

精測今年積極發展14和16奈米製程測試方案,預期到2018年,10奈米製程方案可明顯進展。

精測第1季合併營收新台幣5億元,較去年同期3.29億元大增 52%,第 1季合併毛利率51.49%,較去年同期50.14%增加 1.35個百分點。第1季合併營業利益1.37億元,合併營益率27.45%,較去年同期26.92%增加0.53個百分點。

精測第1季歸屬母公司業主淨利1.1億元,較去年同期6997萬元大增58.3%,第1季每股稅後盈餘3.91元,去年同期EPS 2.5元。

從產品營收比重來看,法人表示,第 1季晶圓測試板占中華精測營收比重約7成出頭,IC測試板占比近2成。

法人指出,中華精測主要客戶包括中國大陸、美國和台灣IC設計客戶,以及晶圓代工廠和後段晶圓測試廠商,前5大客戶營收占比達到7成到8成。全球大約有7成到8成的手機應用處理器(Application Processor)晶片,採用中華精測的測試板產品。

中華精測前身是中華電信研究院的高速印刷電路板設計團隊,聚焦半導體高階測試介面解決方案,產品包括IC測試板(Load board)、晶圓測試板(Probe CardPCB)、以及垂直探針卡(Vertical Probe Card)

在關鍵技術上,中華精測擁有關鍵技術,包括74層、縱橫比41的PCB製程能力,以及55um細間距、30000根高腳數可同時測試12顆晶粒的薄膜多層有機載板(TFMLO)技術,以及高階MEMS探針卡技術,已大量應用在智慧型手機晶片的測試。

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