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iPhone 7變輕薄 這封裝技術夠力

中央商情網/ 2016.04.01 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2016年4月1日電)蘋果(Apple)iPhone 7市場消息不斷,韓國網站媒體報導,iPhone 7的射頻元件將導入扇出型封裝技術,讓iPhone7更輕薄,這可能是蘋果首次採用這種封裝技術。

韓國科技媒體網站ETNews報導,針對今年秋季將推出的iPhone 7內部的射頻元件,蘋果將採用更先進的封裝技術,可讓iPhone 7變得更薄、更輕,還可以增加電池容量。

報導引述產業人士消息指出,針對iPhone 7內的天線切換模組(ASM),蘋果將首次採用扇出型封裝技術(Fan Out Packaging technology)。蘋果將採用日本廠商的天線切換模組、以及指定特定委外專業封測代工廠(OSAT)。

報導指出,這也是高階扇出型封裝技術首次被應用在智慧型手機領域。

法人表示,全球半導體廠商大廠積極布局扇出型封裝技術產品,台積電強攻整合扇出型(InFO)晶圓級封裝,OSAT台廠包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、封測大廠艾克爾(Amkor)、中國大陸江蘇長電旗下星科金朋(STATS ChipPAC)、葡萄牙封測廠NANIUM和韓國封測廠Nepes等,都積極切入扇出型封裝技術。

傳說中的iPhone 7新花樣不少。ETNews先前也報導,蘋果正在應用一項電磁干擾(EMI)的遮蔽技術,這項技術正被應用在iPhone 7產品。透過將主要晶片隔離的方式,降低電磁干擾,可提升iPhone 7的運作效能,也可以降低人們對於智慧型手機電磁干擾的疑慮。

ETNews指出,蘋果正在將這項電磁干擾遮蔽技術,應用在iPhone 7的數位晶片、射頻晶片、無線通訊晶片以及應用處理器等主要晶片。

這個電磁干擾遮蔽技術,也可讓蘋果iPhone 7內部的零組件封裝更精緻,提高晶片整合密度,可增加電池容量,不過採用相關技術後,主要晶片的製造成本可能因此增加。

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