iPhone 7變輕薄 封裝技術有竅門

韓國科技媒體網站ETNews報導，針對今年秋季將推出的iPhone 7內部的射頻元件，蘋果將採用更先進的封裝技術，可讓iPhone 7變得更薄、更輕，還可以增加電池容量。

報導引述產業人士消息指出，針對iPhone 7內的天線切換模組（ASM），蘋果將首次採用扇出型封裝技術（Fan Out Packaging technology）。蘋果將採用日本廠商的天線切換模組、以及指定特定委外專業封測代工廠（OSAT）。

報導指出，這也是高階扇出型封裝技術首次被應用在智慧型手機領域。

法人表示，全球半導體廠商大廠積極布局扇出型封裝技術產品，台積電強攻整合扇出型（InFO）晶圓級封裝，OSAT台廠包括日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）、封測大廠艾克爾（Amkor）、中國大陸江蘇長電旗下星科金朋（STATS ChipPAC）、葡萄牙封測廠NANIUM和韓國封測廠Nepes等，都積極切入扇出型封裝技術。

傳說中的iPhone 7新花樣不少。ETNews先前也報導，蘋果正在應用一項電磁干擾（EMI）的遮蔽技術，這項技術正被應用在iPhone 7產品。透過將主要晶片隔離的方式，降低電磁干擾，可提升iPhone 7的運作效能，也可以降低人們對於智慧型手機電磁干擾的疑慮。

ETNews指出，蘋果正在將這項電磁干擾遮蔽技術，應用在iPhone 7的數位晶片、射頻晶片、無線通訊晶片以及應用處理器等主要晶片。

這個電磁干擾遮蔽技術，也可讓蘋果iPhone 7內部的零組件封裝更精緻，提高晶片整合密度，可增加電池容量，不過採用相關技術後，主要晶片的製造成本可能因此增加。