DRAMeXchange研究協理楊文得表示，除價格下滑幅度加劇外，現階段主流NAND Flash製程轉進已遇到瓶頸，三星以外其他業者的3D-NAND Flash開發與生產過程均遇到良率不佳的問題，因此製程轉進所帶來的成本下滑效益逐漸縮減；2015年第4季不僅NAND Flash品牌商營收出現衰退，各家NAND Flash業者營業利益率也較第3季明顯下滑。
三星為2015年第4季少數營收持續成長的廠商之一，受惠於3D-NAND Flash的進度領先其他業者，在高容量的eMMC/eMCP與SSD也頗有斬獲，三星第4季位元出貨量較上季度成長約15%，平均銷售單價下滑約10-15%，因此NAND Flash季營收微幅成長4.2%，但營業利益率則約略下滑。
除第三代3D-NAND Flash已開始量產送測外，三星將持續著重在高容量的eMCP及利用3D-NAND Flash在更高容量的用戶級固態硬碟、企業級固態硬碟來消耗更多NAND Flash產能。14奈米的eMMC/eMCP開始導入今年第1季新上市的智慧型手機與平板電腦中，14奈米的TLC產品預計在2016年第1季送樣給模組廠商進行測試，未來在通路市場的競爭將更具優勢。
東芝同樣受供過於求的影響，平均銷售單價較上季度下滑約13-14%，在3D-NAND Flash開始小量試產階段，及15奈米成本下滑空間有限的情況下，營業利益率也較上季度下滑。
東芝第五半導體廠持續扮演主力製程15奈米產品的基地，整體15奈米產出比重在去年第4季超過60%，且因主要智慧型手機客戶需求強勁的帶動下，TLC產出比重超過40%。第二半導體廠相關設備移入作業已完成，自今年第1季起開始小量生產3D-NAND Flash。為因應5年後3D-NAND Flash的需求，東芝也計畫在現有廠區的周邊擴建，工程預期從2016年第4季開始動工，預計自2018上半年加入3D-NAND Flash的生產行列。
晟碟(SanDisk)產品組合調整開始收到效益，用戶級固態硬碟與企業級固態硬碟的營收比重持續增加，第4季平均銷售單價與單位成本下滑約10%，毛利率維持與第3季相當的43%。
晟碟完整包含SAS、SATA與PCIe產品線的企業級固態硬碟持續獲得好評，用戶級固態硬碟也積極導入15奈米TLC產品以提升產品競爭力，eMMC/eMCP等Mobile NAND導入TLC架構產品，同時將主力市場移往高容量且利潤較好的eMMC市場，以避開過於激烈的價格競爭。
晟碟15奈米產出比重在第4季達到75%，同時在主力發展TLC產品的情況下，TLC產出比重達70%，3D-NAND Flash也開始進行初期的小量試產。
第四季SK海力士(SK Hynix)平均銷售單價下滑15%，位元出貨量季成長僅4%，季營收較第3季下滑9.3%，至8.41億美元。在主要策略客戶的智慧型手機與平板電腦大幅下滑的影響下，預期2016第1季位元出貨也將下跌約10%。
產品結構上，SK海力士因應客戶Mobile NAND轉進TLC的趨勢已然成立，TLC的產出比重提升至40%。2016年度為滿足3D-NAND Flash的需求，M14廠第二階段將從下半年起開始加入生產行列，14奈米的TLC產品也同時在下半年開始量產出貨。
美光(Micron)2016 會計年度第1季(9-11月)位元出貨量較上個季度成長6%，平均銷售單價跌幅約為7%，單位成本下滑6%，因此NAND Flash營收也較上季度微幅下滑1.9%，至11.5億美元。
由於新加坡廠轉進3D-NAND Flash的進度加快，Fab10X新廠在2016下半年量產的進度維持不變，現階段美光已開始將3D-NAND的樣本送往模組廠商進行測試，未來將以隨身碟和消費性的零售固態產品為主。美光自有品牌的3D-NAND Flash 固態硬碟將分別自2016年第3季初送樣給各PC-OEMs業者進行認證過程。
美光在晶圓與顆粒的銷售比重微幅增加至近50%，Mobile NAND約佔15-20%，SSD的比重維持在15%左右，剩下部分多數屬於車用、網通與工控類的產品。產品結構組成上，TLC的比重將較原先預期低，主因目標客群轉移至高利潤的企業級固態硬碟(MLC架構為主)的產品，使美光本季度TLC的產出比重僅有10%左右的水準。
由於企業級固態硬碟幾個大客戶提前至第三季拉貨，第4季英特爾(Intel)位元銷售量季成長約10%，但因供過於求使平均單價下滑的幅度也加劇，2015年第4季英特爾季營收微幅下跌0.2%，至6.62億美元，與上季約略持平。英特爾大連廠從原先邏輯製程的晶片組轉進3D-NAND Flash的進度持續進行，預計2016年第4季將可開始小量生產，同時3D-XPoint次世代記憶體開發也依舊進行中，將自今年第4季開始進行測試。