第二條　第11款1.董事會決議日期:104/11/112.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:碩禾電子材料股份有限公司104年度海外第一次無擔保轉換公司債3.發行總額:以美金壹億兩千五百萬元為上限。4.每張面額:暫訂每張債券面額為美金壹拾萬元或其整倍數5.發行價格:暫訂依面額之100%發行6.發行期間:暫訂不超過5年期7.發行利率:暫訂0%8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:不適用9.募得價款之用途及運用計畫:支應外幣購料及海外轉投資之資金需求10.承銷方式:於中華民國境外依公司債銷售地區有關規定採公開銷售方式辦理之11.公司債受託人:待決定12.承銷或代銷機構:待決定13.發行保證人:不適用14.代理還本付息機構:待決定15.簽證機構:不適用16.能轉換股份者，其轉換價格及轉換辦法:授權本案之被授權人員，全權代表本公司依發行當時市場狀況決定之。17.賣回條件:授權本案之被授權人員，全權代表本公司依發行當時市場狀況決定之。18.買回條件:授權本案之被授權人員，全權代表本公司依發行當時市場狀況決定之。19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:授權本案之被授權人員，全權代表本公司依發行當時市場狀況決定之。20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:視實際發行時轉換溢價率而定21.其他應敘明事項:本公司債實際之發行總額、發行時點、發行及轉換辦法、掛牌地點、轉換價格、計畫項目、資金運用進度、預計可能產生效益及其他與本次發行相關事宜等，授權本案之被授權人員，全權代表本公司依發行當時市場狀況決定之。任何與本次發行有關事宜，如遇有市場情況變更、法令變更、經主管機關要求修正、基於營運評估或因客觀因素而須變更、補充或有未盡事宜時，授權本案之被授權人員全權代表本公司處理之。