日月光今天在成功大學工學院舉辦「第三屆封裝技術暨自動化產學研究發表會」，與成功大學、中山大學、高雄第一科技大學共聚一堂，進行產學研究發表分享。
日月光指出，自第一屆封裝技術研究至今，已有53個研究專案，其中包含今年提出的16項合作專案，探討議題更深入，例如改善晶片與基板因受熱而產生間隙導致的封裝脫層問題，將透過模擬實驗，找出失效模式並創造一套可預先偵測的機制，掌握高穩定的品質效能。
日月光指出，在產學合作投資已超過新台幣6000萬元，合作學校包括成大、中山、第一科大等學校，共同合作技術研究各項專案。日月光贊助學校講座教授，並發放日月光獎學金，在5年中已近300名大學與研究生受惠，獎學金發放金額達1700萬元。
展望未來1年，日月光表示，將持續計畫投注3000萬元，分別在封裝技術、環境永續及自動化技術三大領域，持續耕耘產學技術合作。