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矽品Q4營收 估季減0.1%到6.1%

中央社/ 2015.10.27 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北27日電)矽品董事長林文伯預估,第4季營收大約落在新台幣188億元到200億元之間。法人預估,矽品第4季營收季減幅度約0.1%到6.1%。

矽品下午舉辦法人說明會。

展望第4季,林文伯預估,在新台幣32.6元兌1美元匯率假設下,預期第4季矽品合併營收約新台幣188億元到200億元。

法人預估,矽品第4季營收較第3季季減約0.1%到6.1%。

在毛利率部分,林文伯預估,第4季毛利率約23%到25%之間。

在營業利益率部分,林文伯預估,第4季營益率在13%到15%之間。

展望第4季各產品線應用表現,林文伯預期,第4季通訊、電腦、消費電子和記憶體應用均較第3季小幅下滑。

從產能利用率來看,林文伯預估,矽品第4季打線封裝稼動率約70%到74%,覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓(Bumping)封裝稼動率約66%到70%,測試稼動率約60%到64%。

矽品在10月初提前公布第3季財報,第3季自結合併營收200.3億元,自結合併毛利率24.7%,合併營業淨利29.29億元,合併營業利益率14.6%,均超過先前法說會上預期的高標。

矽品第3季自結本期淨利26.82億元,第3季每股稅後盈餘0.86元。

累計今年前3季矽品合併營收620.75億元,合併毛利率26%,合併營業淨利99.94億元,合併營業淨利率16.1%,前3季合併淨利89.74億元,前3季每股稅後盈餘2.88元。

從產品應用來看,矽品第3季通訊應用占比64%;第2季消費電子應用占比22%;第2季電腦占比10%,第2季記憶體占比4%。

從產品封裝形式來區分,矽品第3季傳統導線架封裝營收占整體封裝結構營收比重18%;金屬凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)封裝營收占比44%;測試占比11%;基板封裝營收占比27%。

矽品第3季打線封裝稼動率約74%,覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓(Bumping)封裝稼動率約70%,測試稼動率約64%。

矽品第3季8吋凸塊每月產能11萬片,12吋凸塊月產能13萬片,FC-BGA覆晶封裝月產能2900萬顆,FC-CSP覆晶封裝月產能9800萬顆,WLCSP月產能1.4億顆,SiP封裝300萬顆。

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