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環球晶圓公開申購中籤率5.72%

中央商情網/ 2015.09.18 00:00
(中央社記者張建中新竹2015年9月18日電)半導體矽晶圓廠環球晶圓(6488)即將於25日掛牌上櫃,公開申購共有12餘萬件申購,估計中籤率約5.72%。

環球晶圓15日至17日進行上櫃前公開申購作業,原訂申購張數1800張,不過,據主辦券商元大證券統計,共有12萬5829張件申購,依規定公開申購張數提高到7200張,中籤率約5.72%,將於21日電腦抽籤。

元大證券同時指出,經參考環球晶圓業績成長性、獲利能力與市場情況,今天正式敲定承銷價,為新台幣61.5元。

受惠車用電子市場高度成長,加上穿戴裝置及物聯網等新應用發展,帶動半導體矽晶圓需求強勁,環球晶圓去年營收及獲利同創新歷史新高紀錄,每股純益6.6元。

環球晶圓今年來營運表現穩定,前8月合併營收105.14億元,較去年同期小幅成長0.75%;董事長徐秀蘭表示,去瓶頸化、尋求合併機會及買地建廠,是環球晶圓未來營運再成長的3大驅動力。

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