日月光與日商TDK結盟　合資日月暘持股51%

日月光與日商TDK合資成立「日月暘電子」，並於今（4）日簽署合資協議書。日月暘設立於高雄楠梓加工區，總資本額3949萬美元，日月光持有51%的股權，TDK則持有49%股權。日月暘將採用TDK授權的SESUB技術，生產積體電路內埋式基板，將提高國內半導體產業在行動，及穿戴裝置等相關產品的競爭力。

日月光在經濟部台日產業合作推動辦公室、智慧電子產業推動辦公室，及高雄市政府的協助下，與日商TDK合資成立「日月暘電子」，並於今（4）日在經濟部與高雄市政府等各級單位的見證下，於高雄福華飯店與TDK簽署合資協議書。簽約儀式，由日月光營運長吳田玉，以及TDK社長上釜健宏率領公司高層共同進行，高雄市長陳菊與經濟部次長沈榮津也都到場參與。

吳田玉表示，TDK以專有的內埋式基板專利技術，可將更多的晶片與功能整合在尺寸更小的基板上，大幅提昇效能、散熱與節能效益，滿足市場需求。而日月光擁有先進的封裝技術，與TDK結合的強大聯盟，將為日月光系統級封裝生態圈注入更高的附加價值，並讓TDK的SESUB技術成為業界標竿。

TDK社長上釜健宏表示，隨著全球智慧型手機與穿戴裝置日益微小與輕薄化，積體電路內埋式基板如SESUB技術的需求將有顯著成長。TDK已在日本生產 SESUB相關產品，為因應不斷攀升的需求動能，TDK與擁有世界級半導體封測技術的日月光，共同在高雄成立合資公司，以拓展全方位的量產能力。

日月光表示，日月暘將整合日月光系統級封(SiP)，以及TDK授權的SESUB技術，將提供不同裝置完整內埋式解決方案，以符合未來科技發展趨勢。透過兩大智慧科技產業的結盟，將串連智慧生活，除了讓未來的生活更便利，也為明日世界帶來無限可能。