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挑戰大數據分析和智能製造 半導體大數據分析競賽起跑

台灣好新聞/ 2015.09.04 00:00
記者季大仁/新竹報導

因應大數據分析、工業4.0及物聯網相關技術的發展和產業需求,清華大學執行之科技部「IC產業同盟計畫」,與台積公司共同主辦的「第二屆半導體大數據分析競賽」4日正式起跑。此次競賽以「半導體大數據分析和智能製造」為主題,主辦單位並提供產業案例分享和相關培訓課程,以深耕工業基礎大數據分析與最佳化技術,培養台灣產業升級急需的具備實戰分析力的大數據人才。

主持人簡禎富講座教授表示,不同於去年以大數據分析良率異常為主題,本屆則是以智能工廠的實際問題為基礎建立大數據實戰擂台,以因應政府推動生產力4.0的人才需求。台積電王天文部經理特別用具體資料和案例,說明半導體晶圓廠智能製造和大數據分析的挑戰,1111人力銀行李大華總監則分享資料科學家的產業需求和分布領域。

台積公司目前已有效運用大數據分析做為晶圓廠智能管理的工具,持續在良率提升、生產力提高、資源調度、節能與成本降低、客戶服務等範疇精益求精。清華大學透過「IC產業同盟計畫」暨清華-台積電卓越製造中心與台積公司合作,引領大數據產業生態系統的健全發展,促進軟硬體上下游的整合和產學合作培育人才,進而提升台灣產業的競爭優勢。

除了主協辦單位提供豐富的培訓課程外,台積公司並提供30萬元、10萬元、5萬元等高額獎金給前三名的優勝隊伍,所有參加競賽和培訓的學員都可以拿到參賽或得獎證明,1111人力銀行並協助建立大數據人才專區。

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