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採用HBM及Die技術 AMD旗艦顯示卡月底現身

NOWnews/ 2015.06.19 00:00
記者甘偉中/台北報導

AMD於今年美國E3電玩展期間發表的最新產品:Radeon R9與R7 300系列顯示卡,即將在月底與玩家們見面,其中包括搭載Fiji繪圖晶片,專為4K及VR遊戲設計的AMD Radeon R9 Fury X。

AMD Radeon R9 Fury X GPU是專為狂熱玩家打造,採用高頻寬記憶體(HBM)及Die堆疊技術,較GDDR5高出60%的記憶體頻寬,同時採用4096位元記憶體介面,每瓦效能為GDDR5的3倍以上,而佔用PCB電路板空間比GDDR5少了94%。

外觀擁有黑鎳表面鋁合金外殼、鋁合金殼板、水冷配件,客製化GPU Tach儀表板可顯示GPU使用狀況,並有LED燈凸顯細部設計。

AMD Radeon R9 Fury X GPU專為VR虛擬實境及4K遊戲設計,支援AMD LiquidVR、AMD FreeSync等技術,提供低延遲、高畫面更新率、高解析度、消除畫面瑕疵等功能。

AMD Radeon R9 Fury X預計6月24日上市,建議售價649美元;另外還有AMD Radeon R9 Fury,同時擁有水冷及空冷的選擇,預計7月14日上市;精巧版(長度為6吋)的AMD Radeon R9 Nano預計第三季推出。AMD也計畫在今年推出搭載雙核心「Fiji」GPU的旗艦級AMD Radeon R9 Fury產品。

R9系列還有R9 390X(429美元)、R9 390(329美元)、R9 380(199美元)三個產品。

R7系列有R7 370(149美元)、R7 360(109美元),適合線上電競遊戲如LOL、DOTA2、MOBA等,可在1080p或1440p解析度下開啟高階設定,打造超過60FPS遊戲效能,也支援AMD Eyefinity多螢幕技術。

AMD Radeon R9 300系列與Radeon R7系列GPU將於6月18日上市,AMD Radeon R9 Fury X GPU預計6月24日起透過顯示卡供應商販售。

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