精材原本擬配發現金每股1.2元。精材表示，因辦理現金增資及員工執行認股權憑證轉換發行新股後，影響流通在外股數，股東配息率發生變動。
展望未來，精材表示，歐美國家高階手機成長趨緩，新興市場仍有相當成長空間，積極布局影像感測器、生物辨識感測器及微機電感測器既有三大產品線。
精材指出，多鏡頭手機產品、車用影像感測器、指紋辨識在行動支付應用，已漸成趨勢，成長力道將持續。
精材表示，行動裝置與穿戴裝置在未來物聯網(IoT)世代將扮演關鍵角色，零組件微型化是必要條件，先進3D晶圓級尺寸封裝、以及晶圓級後護層封裝服務開發應用，將是發展重點。
包括持續精進開發二維及三維晶圓級相關先進製程技術，未來將擴展至晶圓級系統整合封裝(SiP)。
在產能布局上，精材表示，適當時機擴建12吋晶圓級封裝(WLP)產能，因應高端感測器客戶需求。
法人表示，今年下半年精材12吋晶圓級封裝產能可正式生產營運，應用主要鎖定影像感測器封裝產品。
法人預期，精材今年在指紋辨識和影像感測等感測器封裝量可望成長。精材是蘋果iPhone和iPad系列產品指紋辨識模組的主要供應商，透過供應先進晶圓層級封裝技術服務，成功打入蘋果供應鏈。
精材去年營收新台幣49.34億元，較前年增加16%；去年稅後淨利6.28億元，較前年大增118%，去年每股稅後純益2.65元。