日月光今年首次參加台北國際電腦展，以物聯網為主題，展示系統級封裝(SiP)在日常生活的重要角色，呈現包括智慧家居、照明控制、環境感測、健康照護、車用無線、穿戴裝置等應用。
日月光展示包括4G LTE、感測器、2.5D IC、固態硬碟(SSD)、光學感測、環境感測等系統級封裝。
洪志斌表示，日月光從半導體工程測試、晶圓凸塊、材料、封裝測試到模組階段，提供一系列解決方案。參加台北電腦展，主要是因應客戶端系統需求，希望針對電子代工服務(EMS)和設計生產服務(DMS)客戶，提出系統級封裝(SiP)解決方案。
洪志斌指出，客戶對於日月光在穿戴式裝置、車用電子以及居家照護的系統級封裝解決方案，非常有興趣，特別是在穿戴裝置。
洪志斌表示，系統級封裝是台灣半導體晶圓、封裝、系統製造三大技術的整合，可縮短上市時程到3個月。