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電腦展秀物聯網 日月光穿戴方案吸睛

中央商情網/ 2015.06.04 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年6月4日電)日月光(2311)首次參加台北國際電腦展,集團研發中心副總經理洪志斌表示,客戶對於穿戴裝置、車用電子和居家照護等系統級封裝方案,非常有興趣。

日月光今年首次參加台北國際電腦展,以物聯網為主題,展示系統級封裝(SiP)在日常生活的重要角色,呈現包括智慧家居、照明控制、環境感測、健康照護、車用無線、穿戴裝置等應用。

日月光展示包括4G LTE、感測器、2.5D IC、固態硬碟(SSD)、光學感測、環境感測等系統級封裝。

洪志斌表示,日月光從半導體工程測試、晶圓凸塊、材料、封裝測試到模組階段,提供一系列解決方案。參加台北電腦展,主要是因應客戶端系統需求,希望針對電子代工服務(EMS)和設計生產服務(DMS)客戶,提出系統級封裝(SiP)解決方案。

洪志斌指出,客戶對於日月光在穿戴式裝置、車用電子以及居家照護的系統級封裝解決方案,非常有興趣,特別是在穿戴裝置。

洪志斌表示,系統級封裝是台灣半導體晶圓、封裝、系統製造三大技術的整合,可縮短上市時程到3個月。

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