聯發科Helio P10內建主頻達2GHz的真八核64位元Cortex-A53處理器，及主頻達700MHz的雙核心64位元Mali-T860圖形處理器(GPU)，P10預計今年第三季進入量產。搭載Helio P10的智慧型手機預計在今年底上市。
Helio P10是Helio P系列旗下第一款系統單晶片，整合多項聯發科頂級技術，包括全球全模LTE Category 6 (Cat 6)數據機，及全球首創支援高感度RWWB的True Bright影像處理器、提供高品質影像顯示的聯發科MiraVision 2.0技術，及聯發科技獨家異質運算排程演算法CorePilot，可適當調配工作，優化中央處理器與圖像處理器的效能及功耗。
Helio P10率先採用台積電28奈米HPC+製程，可有效降低處理器功耗，在最新28奈米HPC+製程與各式架構及電路設計最佳化等相輔相成之下，與目前採用28奈米HPC製程的智慧型手機系統單晶片相較，Helio P10能節省高達30%以上的功耗。
聯發科指出，Helio P10預計第3季進入量產，搭載P10的智慧手機將於今年底上市。