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日月光與TDK合資 攻穿戴用內埋基板

中央商情網/ 2015.05.08 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年5月8日電)封測大廠日月光(2311)與日商TDK宣布設立合資公司日月暘電子,生產製造可攜式及穿戴裝置應用的積體電路內埋式基板,投資金額約新台幣6.16億元。

日月光與TDK Corporation今天宣佈將簽署合資協議,擬共同設立日月暘電子(ASE Embedded Electronics Incorporated),日月光持有合資公司51%股權,TDK持有49%股權。

日月光預計投資2014萬美元(約合新台幣6.16億元)。

合資公司將採用TDK授權的SESUB技術(Semiconductor Embedded SUBstrate),生產積體電路內埋式基板,生產廠房及生產設施擬設立在高雄市楠梓加工出口區。

TDK具有電感設備及硬碟磁頭製造能力,開發SESUB技術專利,強化超微化處理與材料,可大幅降低晶片厚度至50微米,內埋到4層塑膠基板中。

TDK的SESUB技術除了大幅減少基板的貼合面積並薄化至300微米厚度,具備散熱特性,提供彈性化設計與晶片連結性。

TDK已在日本甲府廠生產SESUB相關產品。

日月光的系統級封裝(SiP)將採用TDK的SESUB技術,將提供不同應用的內埋式解決方案,例如多通道電源管理 IC、感測器、與射頻移頻器(RF Tuners)等。

TDK在去年2014年度全營收達90億美元,全球員工人數約8萬8000人。日月光集團2014年營收達85億美元,全球員工人數超過6萬8000人。

此外,日月光擬發行海外第四次無擔保轉換公司債,發行總額以2.2億美元為上限。

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