東芝推出低功耗15Mbps高速光電耦合器

這款新的光電耦合器擁有2.3mm（最大值）的低高度，比傳統的SDIP型封裝產品降低了約45%，有助於開發體積更小、更輕薄的裝置。新產品雖然具備低高度，但是保證了8mm（最小值）的爬電距離和電氣間隙以及5000Vrms（最小值）的絕緣電壓，因而適用於要求更高絕緣規格的應用。

TLP2761在輸入端融合了東芝的原始高輸出紅外線LED，使閾值輸入電流較東芝傳統產品[1]降低大約54%。該產品在輸出端包含一個採用Bi-CMOS製程製造的光電探測器積體電路，使其電源電流較傳統產品[1]降低大約66%。另外，該產品有助於降低裝置的工作電壓，同時保證2.7V-5.5V的電源電壓，能夠在最高達攝氏125度的溫度下工作（業界最高等級的工作溫度[2]）。

關於東芝東芝公司是一家《財星》雜誌全球500大企業，致力於將其在先進電子和電氣產品及系統方面的一流能力運用於五個策略業務領域：能源與基礎建設、社區解決方案、醫療照護系統與服務、電子設備與元件，以及生活方式產品與服務。在東芝集團的基本承諾「為了人類和地球的明天」的指引下，東芝以「透過創造力和創新實現成長」為目標來推動全球業務，並致力於讓全球各地的人們生活在一個安全、有保障和舒適的社會中。

東芝於1875年在東京成立，如今已成為一家有著590多家附屬公司的環球企業，全球擁有超過200,000名員工，年銷售額逾6.5兆日圓（630億美元）。更多資訊請造訪東芝網站：www.toshiba.co.jp/index.htm

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媒體詢問：東芝公司半導體與儲存產品公司Koji Takahata, +81-3-3457-4963 [email protected]