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封測大廠法說 Q2業績看增1成

中央社/ 2015.04.26 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北26日電)封測台廠日月光、矽品和力成本周將舉辦法說會,整體觀察,第2季業績季增幅度上看10%,不過需留意新台幣升值因素。

封測台廠矽品預計29日召開線上法說會,日月光和力成同選在30日召開法說會。其中,矽品董事長林文伯可望對第2季和今年半導體市場及封測產業走勢,釋出最新看法。

封測台廠主要晶片大廠客戶陸續釋出本季財測。高通(Qualcomm)下修2015會計年度第3季(到6月底)財測,較上一年會計年度同期減少9%到21%,主要是包括三星等主要客戶調整訂單,高通進一步調整對2015會計年度的財測預估。

可編程邏輯(FPGA)晶片大廠賽靈思(Xilinx)預期本季營收持平或季減4%。德儀(TI)預估本季無線通訊基礎設備和個人電腦晶片需求相對趨緩。博通(Broadcom)預期第2季營運可望持續強勁,營業費用控制得宜,毛利可望續揚。

晶圓代工龍頭台積電日前法說會對第2季營運展望保守,業績恐將季減7%至8%,加上晶片設計大廠紛紛調降本季營運展望,外界對後段封測台廠業績表現或有觀望。

整體來看,日月光、矽品、力成第2季營運表現,可望擺脫晶圓代工龍頭和晶片大廠客戶保守影響,第2季整體業績可望較第1季穩健成長。

從日月光來看,第2季營運可望受惠系統級封裝(SiP)訂單挹注,包括蘋果Apple Watch與指紋辨識晶片等SiP封裝量持續增溫,電子代工服務(EMS)旗下SiP新業務可望明顯進展,可平衡主要客戶之一高通趨緩的系統單晶片封裝量。

法人預估,日月光第2季業績可較第1季成長,集團業績季增上看10%,IC封測及材料業績季增高個位數百分點,第2季整體毛利率有機會超過20%,整體稼動率可望超過8成。

今年SiP業績占日月光整體業績比重有機會達到30%,今年SiP業績較去年可望成長1成。

從矽品來看,第2季可望受惠中國大陸客戶在網通設備和智慧型手機晶片封裝拉貨動能,手機晶片設計台廠第2季拉貨相對穩健,加上博通第2季業績可望持續強勁,矽品第2季覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓(Bumping)產品出貨可望持續向上。

法人預估,矽品第2季業績可較第1季成長高個位數百分點,毛利率可較第1季小幅增加,整體稼動率可望落在85%到90%區間。

力成第2季可望受惠4K2K大電視、新興市場智慧型手機、高階雲端資料中心以及穿戴式裝置等應用拉貨,行動記憶體(Mobile DRAM)、繪圖記憶體、企業應用固態硬碟(SSD)和高密度快閃記憶體(Flash)封測需求穩增。

法人預估,力成第2季業績可較第1季成長10%以上,今年力成在營收和稼動率可逐季增溫,DRAM、Flash和邏輯IC三大產品線,各維持1/3比重。

主要封測台廠第2季業績可望穩定成長,不過需進一步留意近期新台幣兌美元匯率相對升值走勢,是否部分牽動封測台廠第2季毛利率表現。

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