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光通訊+物聯網建置商機獲看好 台灣港建跳空漲停量增4倍

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2015.04.08 00:00

光通訊及物聯網建置商機獲看好,台灣港建股價今天跳空漲停量增4倍,圖為台灣港建總經理廖豐瑩。(鉅亨網記者張欽發攝)

設備代理商台灣港建(3093-TW)隨著市場發展的潮流正積極在包括光通訊及先進半導體及微機電封裝設備等市場,迎接更加龐大的市場商機;同時,應用於蘋果微處理器的3D IC封裝設備也為台灣港建鎖定的市場目標,其股價今天以41.4元跳空漲停開出。

同時,台灣港建今天的成交量為30張,為昨日全場成交量的5倍。

台灣港建隨著智慧城市、物聯網的市場發展與建置需求,也由先進半導體封裝、微機電產品封裝設備著手進行市場開發,2015年並且進一步發展到光通訊接取設備等。

由台灣上市半導體廠包括日月光(2311-TW)、矽品(2325-TW)以至於台積電(2330-TW)都在大筆加碼其資本支出,台灣港建指出,包括立體堆疊的3D IC封裝技術都是前景光明的主流產品。而在2016-2018年台灣港建也將進一步衝刺在精密光學、醫療產業、嵌入式電路及雷射應用的設備服務。

台灣港建過去一路隨台灣的主流電子產業發展發展由PCB、TFT LCD、LED、半導體以至於太陽能產業設備的代理及服務,而目前則積極因應智慧城市、物聯網的市場發展,展開新的市場布局。台灣港建2014年財報為6940萬元,每股稅後盈餘為1.91元,公司董事會決議配發1.7元現金股息,股東會訂6月11日召開。

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