台構裝材料產值估年增12%
中央社/
11 年前
（中央社記者鍾榮峰台北7日電）工研院IEK ITIS計畫預估，今年台灣構裝材料產業產值可達新台幣1228.95億元，較去年1097.28億元成長12%。
工研院IEK ITIS計畫表示，晶圓代工持續成長，台灣IC構裝產品領先全球，隨著構裝廠資本支出持續增加，材料需求也逐步墊高，可帶動今年台灣構裝材料產業產值持續增溫。
從應用來看，今年中低價位智慧型手機、穿戴式裝置到其他手持式裝置產品需求可望持續上揚，預期可繼續拉抬上游半導體構裝需求，帶動構裝材料市場穩定成長。
展望今年第1季，電子業迎接傳統淡季，不過半導體代工第1季營運表現可持平相對樂觀，後段封測廠營運持穩，預期第1季台灣半導體構裝材料產值可到255億元，較去年第4季262.43億元季減3%之內。
從產品面來看，工研院IEK ITIS計畫預期，第1季IC載板和導線架出貨可相對樂觀。
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