輝達搶購HVLP4銅箔、AI材料短缺蔓延至上游

AI伺服器需求持續升溫，供應鏈緊張不再只是集中在晶片、記憶體或伺服器組裝，現在連更上游的關鍵性材料也開始出現短缺壓力。市場傳出，繼高階T-glass玻纖布供應吃緊後，用於高速傳輸的HVLP4銅箔，也成為2026年下半年AI供應鏈最受關注的缺料項目之一。

HVLP4銅箔成新瓶頸，供需缺口擴大

業界估計，HVLP4銅箔在2026年的供需缺口可能達到1,500噸，到了2027年甚至可能進一步擴大到2,500噸。由於AI伺服器平台升級速度很快，材料需求同步提高，市場也傳出輝達及其主要客戶已罕見直接介入玻纖布與銅箔供應協調，希望提前掌握關鍵材料，避免影響下一代AI伺服器量產與出貨。

過去外界談AI供應鏈，焦點多放在GPU、HBM高頻寬記憶體、ABF載板、高階PCB及伺服器代工。但隨著AI運算速度提高，資料傳輸要求也越來越高，PCB所需材料規格跟著升級。主流AI伺服器與高速運算平台，正從HVLP2、HVLP3逐步升級到HVLP4，讓超低輪廓銅箔需求快速增加。

輝達提前介入，鎖定關鍵材料產能

HVLP4銅箔的主要功能，是協助高頻高速訊號穩定傳輸。簡單來說，AI伺服器內部需要大量資料高速流動，如果銅箔品質不夠好，就可能影響訊號穩定與運算效率。

隨著高階覆銅板規格從M6推進到M7、M8，甚至未來的M9，市場對銅箔表面粗糙度、穩定性與量產良率的要求都大幅提高。

雖然日本三井金屬與台灣銅箔廠商Co-Tech Development等業者都積極擴產，但HVLP4銅箔技術門檻高，客戶認證時間長，產能也不是短期內就能快速放大。因此，即使廠商增加投資，供給成長速度仍難以完全追上AI需求。

供應鏈人士指出，輝達主導的客戶群，正在更直接掌握上游材料供應，不再只透過傳統CCL廠商安排，而是直接接觸玻纖布、銅箔等關鍵材料供應商，提供更明確的訂單能見度，甚至推動直接寄售模式，提前一年以上鎖定產能。這代表AI產業競爭已經從晶片、基板與PCB，進一步延伸到更上游的材料端。

T-glass同步吃緊，高階PCB供應鏈壓力升高

除了HVLP4銅箔，T-glass玻纖布同樣供不應求。高階T-glass玻纖布主要用於IC基板與高階電子材料，日本Nittobo掌握重要產能，台灣玻璃等新進業者雖然積極切入，但仍面臨良率、認證與交貨進度等挑戰。市場估計，2026年T-glass供需缺口可能超過40%，即使到2027年，缺口仍可能維持在25%左右。

整體來看，HVLP4銅箔與T-glass玻纖布同時吃緊，顯示AI伺服器供應鏈短期內仍難完全舒緩。未來能穩定量產高階銅箔、玻纖布與相關材料的廠商，將在供需失衡下掌握更高議價能力，也可能成為AI基礎建設熱潮中的新受惠者。

〈輝達搶購HVLP4銅箔、AI材料短缺蔓延至上游〉這篇文章最早發佈於《縱橫新聞》。