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華碩今年手機搭載高通平台比重最大 下半年導入聯發科平台

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015.02.13 00:00
筆電品牌華碩(2357-TW)今(13)日舉行法說會,今年手機出貨目標達1700萬支,執行長沈振來表示,今年英特爾晶片將用於華碩的高階機種,預期今年高階機種比重會達2成左右,加上既有的第一代ZenFone,今年英特爾比重將達3成,較去年明顯減少,而主流產品則將導入高通(QCOM-US)晶片平台,預期第2季會開始推出,另外針對3G手機產品,下半年將推出用聯發科(2454-TW)方案的機種;就全年來看,今年高通晶片平台比重最大,估占比約4成,聯發科與英特爾則各占3成,他也強調,高通與聯發科平台產品利潤率相當,高通利潤率又優於英特爾,與市場想像情形並不相同。

沈振來表示,今年手機出貨導入的晶片平台將與去年不同,今年英特爾晶片平台將以高階產品為主,預期今年高階產品全年比重約可達2成,剩下8成則將是主流機種,其中主流機種中將以高通與聯發科平台為主。

他指出,手機市場是兩極化的發展,買低階手機的消費者也會買高階手機,只要產品特性夠具吸引力即可;今年採用高通機種的手機,將在第2季開始推出,下半年則將推出採用聯發科的3G手機。

沈振來強調,市場多認為英特爾讓利,使得華碩導入該平台的產品利潤率較高,但其實高通利潤率已較英特爾還高,而高通與聯發科相比,利潤率則約略相當。

沈振來認為,華碩針對產品ID設計只有一個樣式,因此開新機種費用花費較低,華碩花較多心力在UI與應用程式設計上,另外高通因面對聯發科的競爭壓力,產品性價比也有往上提升的情形,造成這樣的結果。

他也強調,單季出貨300萬台以上,華碩手機就是達到損平點,全年出貨只要有1200萬台以上,華碩手機就是獲利,今年希望手機營益率可較去年持續改善,也希望打入大聯盟後表現可以更好。

以今年比重來看,他預期今年高通平台占出貨比重約4成,英特爾與聯發科將各占3成;而以3G與4G來看,今年4G比重將超過5成,逼近6成水準,剩下則是3G平台。

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