頎邦自結1月合併營收新台幣15.07億元，較去年12月14.66億元成長2.77%，比去年同期13.1億元增加14.98%。法人表示，頎邦1月營收創歷年1月新高，也是歷年單月第6高。
展望今年第1季，頎邦可持續受惠美系智慧型手機新品拉貨動能延續到第1季底。
透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)和12吋金凸塊產品，頎邦間接打進美系智慧型手機新品供應鏈。
頎邦第1季整體業績進入季節性循環，不過美系智慧型手機新品拉貨有撐，法人預估業績較去年第4季修正幅度約5%到10%，第1季有機會站上歷年同期次高。
南茂自結1月合併營收新台幣17.92億元，比去年同期16.21億元增加10.51%。法人表示，南茂1月營收是2008年金融風暴以來歷年同期新高。
法人表示，南茂1月4K大尺寸電視和智慧型手機驅動IC封測出貨相對高檔，記憶體封裝出貨持穩。
展望今年，法人預期南茂今年業績有機會較去年成長7%到8%，今年整體業績有機會突破235億元，超越2007年高點，目標朝向歷史新高紀錄邁進。
南茂第1季業績較去年第4季約修正5%，預期第2季開始可逐季增溫。
南茂1月底與東京精密株式會社簽署設備與產線自動化開發合作意向書。南茂預期封裝與測試生產效率可望提升15%，預估今年下半年效益可望逐步發酵。