美國無線通訊晶片大廠高通將支付近10億美元，結束中國大陸曠日費時的反壟斷調查。
外電報導，高通指出，中國大陸國家發展和改革委員會裁定高通違反反壟斷法，高通不挑戰這項決定，同意支付罰金，並對在大陸銷售手機收取的權利金設限。
高通執行長莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)表示，此舉「解除在中國大陸事業的不確定性，現在我們將傾全力和資源放在支援我們的中國客戶和夥伴，追求未來更多的機會」。
法人表示，高通晶片後段封測訂單主要交由日月光、星科金朋(STATS ChipPAC)和艾克爾(Amkor)，矽品持續部分切入高通供應鏈。
晶片大廠對於封裝測試要求，主要在成本、品質和交期三大項。市場人士指出，目前看來高通在後段封測不會有太大變化，廠商繼續關注情勢發展。
市場人士認為，高通可望在中國大陸市場繼續擴展3G和4G晶片業務，也不排除與中國大陸進一步合作，中國大陸也可藉此契機，強化自身半導體產業實力。