日月光預期，第1季IC封測產能利用率下滑10-15%，整體產能與產品平均單價走勢則持平，法人估IC封測營收約有10-15%的減幅，EMS部分，第1季營收估與去年第1季持平，等於較第4季下滑25%，毛利率與營益率估與去年同期持平，較第4季也有明顯降幅，估達26.5%左右，營運預估值皆低於法人預期。
日月光營運長吳田玉強調，今年仍可逐季成長，全年成長率要高於半導體產業平均值，而今年主要動能將來自於SIP，預期SIP第4季營收比重可望攀升到30%，較去年第4季18%明顯成長，法人估全年平均約可占到2成，較去年平均11%增加9個百分點。
另外日月光也看到星科金朋與長電合併後的短期轉單效應，不過日月光認為長期效應仍要再觀察，而日月光對台積電布局Fan out封裝技術看法也正面，認為對封測廠影響性很小，且日月光並不將台積電當成敵人，意味未來若訂單量成長，日月光有機會接獲相關訂單。
日玉光今日股價反應法說利空，重摔近3%跌幅，回測40元支撐。