日月光預期，第1季整體封測部分稼動率預期都會較第4季下滑，預期減少10-15%，其中封裝、測試與EMS的稼動率都會降到75%，皆較第4季減少，第4季封裝利用率約80%，測試75%，EMS也約80%，整體封測事業利用率季減10-15%，EMS營收則估會與去年同期持平；整季法人估營收季減幅度約12-15%左右。
財務長董宏思指出，第1季整季表現預期都會向下修正，預期3月需求可望回升，由於產能利用率下滑，因此毛利率與營益率方面預期會與去年第1季表現持平，毛利率約19%，營益率估9%左右，皆較第4季下滑，反映產業淡季。
吳田玉表示，今年日月光營運主力將著重在提升市佔率，且系統產品整合需求增加，因此日月光會維持應有的資本支出，估金額不會比去年10億美元多，會在8-10億美元左右，另外也會持續提升生產效率。
在先進封裝方面，吳田玉強調，將維持領先地位，且今年EMS將開始正式生產完整的SIP產品，有別於去年仍由IC封裝與EMS一起協同合作的情形，且今年SIP客戶數量將較去年成長，為今年成長最強勁的產品線。
吳田玉重申，今年半導體成長率約5%，日月光將優於這個水準，其中SIP表現最強勁，估今年底占整體集團營收比重約30%，去年底為18%。