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日月光吳田玉:今年成長優產業平均 營運逐季成長

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015.02.06 00:00
IC封測日月光(2311-TW)今(6)日舉行法說會,展望第1季,由於是傳統淡季,因此IC封測產能與單價持平,整體產能利用率預期會減少10-15%,EMS營收則約與去年同期持平,整季營收估衰退12-15%左右,營運長吳田玉指出,今年主要動能將來自於提升產業市佔率,加上SIP營收貢獻成長,估年底占集團營收比重可望達30%,去年底為18%,將是今年營運成長主力,看好今年成長率可望優於產業平均,且營運可望逐季成長,法人估今年營收增幅約9%左右。

日月光預期,第1季整體封測部分稼動率預期都會較第4季下滑,預期減少10-15%,其中封裝、測試與EMS的稼動率都會降到75%,皆較第4季減少,第4季封裝利用率約80%,測試75%,EMS也約80%,整體封測事業利用率季減10-15%,EMS營收則估會與去年同期持平;整季法人估營收季減幅度約12-15%左右。

財務長董宏思指出,第1季整季表現預期都會向下修正,預期3月需求可望回升,由於產能利用率下滑,因此毛利率與營益率方面預期會與去年第1季表現持平,毛利率約19%,營益率估9%左右,皆較第4季下滑,反映產業淡季。

吳田玉表示,今年日月光營運主力將著重在提升市佔率,且系統產品整合需求增加,因此日月光會維持應有的資本支出,估金額不會比去年10億美元多,會在8-10億美元左右,另外也會持續提升生產效率。

在先進封裝方面,吳田玉強調,將維持領先地位,且今年EMS將開始正式生產完整的SIP產品,有別於去年仍由IC封裝與EMS一起協同合作的情形,且今年SIP客戶數量將較去年成長,為今年成長最強勁的產品線。

吳田玉重申,今年半導體成長率約5%,日月光將優於這個水準,其中SIP表現最強勁,估今年底占整體集團營收比重約30%,去年底為18%。

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