F-訊芯主要從事系統模組封裝(SiP)及其他各型積體電路模組封裝、測試及銷售。
展望今年，F-訊芯先前預期，今年整體業績可較去年成長兩位數百分點。法人預估，今年F-訊芯整體業績可較去年成長20%以上，上看40%。
F-訊芯長期布局系統級封裝技術，高階智慧型手機新品除了近距離無線通訊(NFC)尚未切入外，其他8顆系統級封裝產品，F-訊芯都有切入。
F-訊芯今年在雲端伺服器和資料中心應用光纖收發模組，以及功率放大器應用系統級封裝出貨，可正向看待。
F-訊芯積極布局汽車電子用微機電產品，正在與德國第一階(tier 1)供應商接觸中，將投入設計和生產車用6軸陀螺儀和加速度計產品，F-訊芯也計畫與日本第一階車用供應商聯繫。