F-訊芯主要從事系統模組封裝(SiP)及其他各型積體電路模組封裝、測試及銷售。
展望今年，F-訊芯預期，今年整體業績可較去年成長兩位數百分點。
法人預估，今年F-訊芯整體業績可較去年成長20%以上，上看40%。F-訊芯去年全年每股獲利，上看新台幣10元。
F-訊芯積極布局汽車電子用微機電(MEMS)產品，正在與德國第一階(tier 1)供應商接觸中，將投入設計和生產車用6軸陀螺儀和加速度計產品，F-訊芯也計畫與日本第一階車用供應商聯繫。
今年F-訊芯在雲端伺服器和資料中心應用光纖收發模組，以及功率放大器應用系統級封裝出貨，可正向看待。
F-訊芯長期布局系統級封裝(SiP)技術，高階智慧型手機新品除了近距離無線通訊(NFC)尚未切入外，其他8顆系統級封裝產品，F-訊芯都有切入。
展望長期目標，F-訊芯持續提升微機電、感測元件、光纖收發模組及厚膜混合積體電路模組等產品比重，調整功率放大器模組比重到60%至70%區間。
F-訊芯位於中國大陸廣東中山2廠新廠，預估可在3月正式量產，主要生產光纖收發模組產品。
法人表示，若中山2廠新廠量產產能全開，1廠加上2廠每月總產能可增加到3億件。