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博磊掛牌上櫃 漲幅逾22%

中央社/ 2015.01.20 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北20日電)IC測試和設備廠商博磊科技今天上櫃,盤初最高來到26.9元,漲幅逾22%。

展望今年,博磊預期,上半年可望逐季成長,通訊和消費電子邏輯晶片應用測試治具出貨可穩定增加,植球切割封裝設備可持續成長。

博磊表示,今年看好晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、覆晶封裝(Flip Chip)和QFN封裝產品應用表現。

博磊預估,今年自有產品業績占公司整體業績比重,可到60%到70%區間。

從應用端來看,博磊指出,今年整體景氣可審慎樂觀,在動態隨機存取記憶體(DRAM)部分,今年中國大陸智慧型手機成長需求可能相對趨緩,其他新興市場對智慧型手機需求增加,加上智慧型手機、平板電腦內建動態隨機存取記憶體(DRAM)搭載量持續提升,預估今年全球DRAM產值可持續提高。

觀察去年,法人預估,博磊全年營收約新台幣8.8億元到8.9億元,獲利上看9000萬元,每股獲利上看1.8元。

從客戶端來看,法人表示,博磊主要客戶包括美光、矽品、華東、南茂等。

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