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日月光開發銅打線技術 獲SEMI Award殊榮

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015.01.15 00:00
封測大廠日月光(2311-TW)(ASX-US)今(15)日宣佈,日月光集團董事長暨執行長張虔生與營運長吳田玉在美國加州舉行的2015 SEMI產業技術論壇(Industry Strategy Symposium,ISS)上,獲頒2014 SEMI Award,此獎項認可日月光在封裝製程上努力開發與研究突破傳統金打線技術,導入銅打線技術的表現。

SEMI是全球化的產業協會,提供微電子、奈米等產業供應鏈平台發展的組織。

日月光指出,在2005年初期,金價預期快速飆升,日月光即開始投入銅打線技術製程布局,當金價自2007年開始飆漲,至2011與2012年到達高峰之時,日月光已可提供客戶銅打線取代金打線的替代解決方案,至2011年,日月光銅打線封裝產品出貨量已經超過40億顆。

日月光董事長暨執行長張虔生先生表示,在瞬息萬變的市場與環境中,引領業界發展最新的技術、採用新的材料與製程,協助IC設計客戶持續領先、拔得頭籌。

日月光營運長吳田玉表示,研發團隊本著創新的製程與技術,使銅打線技術成為現在業界標準,目前產業正迎接下一個更有效率的新製程與技術發展,也將協助客戶在競爭激烈的市場中脫穎而出,且更具有競爭力。

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