SEMI是全球化的產業協會，提供微電子、奈米等產業供應鏈平台發展的組織。
日月光指出，在2005年初期，金價預期快速飆升，日月光即開始投入銅打線技術製程布局，當金價自2007年開始飆漲，至2011與2012年到達高峰之時，日月光已可提供客戶銅打線取代金打線的替代解決方案，至2011年，日月光銅打線封裝產品出貨量已經超過40億顆。
日月光董事長暨執行長張虔生先生表示，在瞬息萬變的市場與環境中，引領業界發展最新的技術、採用新的材料與製程，協助IC設計客戶持續領先、拔得頭籌。
日月光營運長吳田玉表示，研發團隊本著創新的製程與技術，使銅打線技術成為現在業界標準，目前產業正迎接下一個更有效率的新製程與技術發展，也將協助客戶在競爭激烈的市場中脫穎而出，且更具有競爭力。