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日月光11月營收歷年第3高

中央社/ 2014.12.08 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北 8日電)IC封測大廠日月光自結11月集團合併營收和IC封測及材料營收,達歷年單月第 3高水準。

日月光自結11月集團合併營收新台幣252.5億元,較10月265.22億元減少4.8%,比去年同期219.74億元大增14.9%。

日月光自結11月IC封裝測試及材料營收144.69億元,較10月152.52億元減少5.1%,比去年同期123.96億元成長16.7%。

法人表示,日月光10月和9月自結集團合併營收和IC封測材料營收,創歷年單月新高和次高,基期相對高,日月光自結11月集團合併營收和IC封測及材料營收,仍是歷年單月第3高。

從產品應用來看,法人指出,日月光11月蘋果iPhone 6/6 Plus晶片封裝和Wi-Fi模組出貨持續穩健,車用及消費電子、手錶和醫療用穿戴裝置等封測出貨持穩,系統級封裝(SiP)出貨穩健。

蘋果iPhone 6和iPhone 6 Plus持續熱銷,法人指出,日月光透過供應無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝以及加速度計的微機電(MEMS)封裝產品,間接切入蘋果iPhone 6供應鏈。

日月光自結前11月集團合併營收2317.18億元,較去年同期1984.34億元成長16.77%。

展望第4季主要產品線產能利用率,日月光先前預估,第4季先進封裝產能可望滿載,打線封裝稼動率約80%,測試稼動率可到80%。

在高階封裝部分,法人預估,晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)占日月光封裝業績比重大約在低個位數百分點,第4季系統級封裝(SiP)占日月光整體集團業績比重可到20%。

展望第4季業績,法人預估,日月光第4季IC封裝測試及材料業績,可較第3季小幅成長1%到3%,續創歷史單季新高。

在電子代工服務(EMS)部分,法人預估,日月光第4季EMS業績可較第3季成長30%。

從集團業績來看,法人預估,日月光第4季集團整體業績可續創單季新高,較第3季成長幅度超過10%,有機會上看12%。

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