日月光自結11月集團合併營收新台幣252.5億元，較10月265.22億元減少4.8%，比去年同期219.74億元大增14.9%。
日月光自結11月IC封裝測試及材料營收144.69億元，較10月152.52億元減少5.1%，比去年同期123.96億元成長16.7%。
法人表示，日月光10月和9月自結集團合併營收和IC封測材料營收，創歷年單月新高和次高，基期相對高，日月光自結11月集團合併營收和IC封測及材料營收，仍是歷年單月第3高。
從產品應用來看，法人指出，日月光11月蘋果iPhone 6/6 Plus晶片封裝和Wi-Fi模組出貨持續穩健，車用及消費電子、手錶和醫療用穿戴裝置等封測出貨持穩，系統級封裝(SiP)出貨穩健。
蘋果iPhone 6和iPhone 6 Plus持續熱銷，法人指出，日月光透過供應無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝以及加速度計的微機電(MEMS)封裝產品，間接切入蘋果iPhone 6供應鏈。
日月光自結前11月集團合併營收2317.18億元，較去年同期1984.34億元成長16.77%。
展望第4季主要產品線產能利用率，日月光先前預估，第4季先進封裝產能可望滿載，打線封裝稼動率約80%，測試稼動率可到80%。
在高階封裝部分，法人預估，晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)占日月光封裝業績比重大約在低個位數百分點，第4季系統級封裝(SiP)占日月光整體集團業績比重可到20%。
展望第4季業績，法人預估，日月光第4季IC封裝測試及材料業績，可較第3季小幅成長1%到3%，續創歷史單季新高。
在電子代工服務(EMS)部分，法人預估，日月光第4季EMS業績可較第3季成長30%。
從集團業績來看，法人預估，日月光第4季集團整體業績可續創單季新高，較第3季成長幅度超過10%，有機會上看12%。