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華通:公告本公司對單一企業背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第三款

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2014.11.07 00:00
第二條 第22款1.事實發生日:103/11/072.被背書保證之:(1)公司名稱:華通精密線路板(惠州)有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:本公司百分之百直接投資之子公司(3)背書保證之限額(仟元):10111963(4)原背書保證之餘額(仟元):2647845(5)本次新增背書保證之金額(仟元):304350(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):2952195(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):1207691(8)本次新增背書保證之原因:華通投資股份限公司向兆豐銀行申請USD10,000仟元短期綜合額度,並由本公司提供背書保證,此背書保證事項目前僅由本公司董事會通過,但截至公告日,尚未與銀行簽訂合約。3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):12461733(2)累積盈虧金額(仟元):1709065.解除背書保證責任之:(1)條件:依合約條件(2)日期:依合約條件6.背書保證之總限額(仟元):168532727.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):97392008.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:57.799.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:91.4610.其他應敘明事項:此背書保證事項目前僅由本公司董事會通過,依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第25條進行公告,但截至公告日,尚未與上述銀行簽訂合約。

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